印刷电道板的筑造工艺流程_工学_上等培育_培育专区。印刷电道板的筑造工艺流程(精采工程师作育安排)

　　深圳市威尔讯电子有限公司 印 刷 電 道 板 製 作 流 程 簡 介 流 程 說 明 客戶資料 業 工 務 程 供给 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 審核客戶資料，製作製造規範及器材或軟體 例：办事 底片、鑽孔、測試、成型軟體 生管接獲訂單 → 發料 → 安插生產進度 生 產 深圳市威尔讯电子有限公司 公 司 簡 介 深圳市威尔讯电子有限公司是专业临蓐高细密度单面、双面、多层线道板的高新时间 企业，工场位于深圳市松岗镇燕川工业区。 正在3000帄方米的厂房内部署了双面和多层线道板临蓐所需的通盘设置。包罗数控钻床、 数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。 多年来的研究与斗争，现已抵达月产6000帄方米的双面、多层板，能正在2.5mm法式 格交点上两焊盘之间布设三根导线mm, PTH能抵达孔径为0.3mm, 自帮达成皮相涂覆,镀镍、金及热风整帄，高、低通断测试。产物笼盖军品、民品、通信 设置、主动化仪器仪表、电脑表围产物等。 公司收集了一批高本质、质地认识强、有多年线道板临蓐解决体味的专业时间职员， 宽裕共进心的企业文明，当代化临蓐厂房，厉酷的临蓐流程，拧成一股凝结力，培植一 支重大的团队。 优质优价是公司的策划主张，交货急促是本公司的特性；同时，可为客户供给24幼时 特疾样板临蓐供职。进步和完好的设置，配合特有的科学解决。使得我公司样板造做的 速率睥睨同业。 “品德第一、诚信为本、客户至上、尽心勉力”是咱们的策划主张。 “诚信、求实、精采、帄等、互利、团队”是咱们平昔承袭的规矩。 “最优质的品德, 最完好的售后供职,最急促的速率”是咱们的准许。 急客户之所急，为您供职是咱们的声誉、做最适合您的供应商是咱们永世的探索！ P2 A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 P3 q ? O s y @ ~ y { ? ? ? ? ? § · ? ? Inner Layer Drilling Inner Layer Trace Inner Layer Etching Inner layer Inspection Inner Layer Test o ? ? ? ? ò O W ? ? ° ? ? ? Black Oxide ? h p ? ¤ ? ?¤ T w ? ? ? ¤ Lamination ? h u ? ¤ ??? ? ? ù ? ¤ n ú ? v ? ° ¤ ,? ? ,? ? ,? ? Outer Layer Drilling ? h k è ¤ ?? ¨ ? [ h ¤ ? ? ,? ? Black hole ? h ? × ¤ ??? P.T.H ? h ú ? ¤ ?? ? O/S A.O.I Dry Film Trace ?? ?? ? ¤ (? ¤ ) ? ? ? ? ¨ ¤ ? ¤ Inspection ? ? ?X PP.° ? .? ? ? ? ò O ? ? ? X P.T.R.S ~ h p ? ? ? ?¤ H T w ? p ~ h ? ? ? ? ¤ ? ? ? ¤ ?? ? ¤ N ? ? ? @ h ? q ¤ ± ¤ ? ? ¤ ? ? ? ? @ ? ¤ ?? ? (X) h P h ? q ? ? ? ? ? ?¤ ? u ° ?? ? ? ? ù ? ¤ n ú ? ? ¤ ,? ? ,? ? Solder Mask @× ¤ ? Gold Plating G ? ¤ ?? ? W [ ? q ? ? ? ? ? ? H.A.S.L h ¤ k è é ü ] ? ?? ¨ ? ? ? UV? ? ú u Silk Legend ¤ ? ? ? ? k ? ? ? Router b ? ?¨ ? ? ? ~ ú ? H v ? ú ? § ? ? ¨ ? ? ¤ Test O/S ?k ¨ ? ?L ¨ ê ? ? ù L ? ? ? ? ¤ ,? ? ? Final Inspection á ÷ ? ü ?? ¤ ? ÷ ? ? ? Qü ?? N ? ? ? ü ± ¤ ? ? ? Shipping Packing ? ¤ ?r N ? r L W ? á ? ó ì m ± ¤ ? ? ¤ ? ¤ ? ? ? ? ?¨ ? ? ú ? ? ? ` ? ?? ? ¨ ? O N w ì ? h ? H v ? ú ? § ¨ ? ? ? ± ? ? ¤ ? ° ? ? ¨ ? ? ¤ O.Q.C Xf ? ? ] ? ? ? 流 程 說 明 P4 內層裁切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產办事尺寸 36 in 40 in 48 in 48 in 42 in 48 in ò O?? ° ? ? ? FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1 CEM-3 ? ? ?ò ? ? ? × ? U ? ° ?A ? ? ? ? ?A ? ? ?¨ ? ¤ ? ? ? ~ ? ? ? ? ? ? × @? ? ~ ? ? ? ?A ? ? ? ? ?A ¤ ? ? ? ?? ? ? ? ? × ? U ? ? ? ?A ? ? ? ? ?A ? ? ?? ? ? ? ? × ? ? ~ ? ? ? ?A ? ? ? ? ?A ° ·? ? ? ?? ? ? ? ? × ? ?? U ? ? ? ?A ? ? ? ? ?A ° ·? ¨ ? ? ?? V E × ? ? U ? ? ? ?A ? ? ? ?A ? ? ? ~ h O?? ? ¨ ? ? ? ? ? ? ?A ¤ ? ? ¤ ? ? ? ? ?A ? ? ? ? ?A ? ? ? Oì ? ??? ? ? ? × ? U ? ~ h O?? ? ¨ ? ? ? ? ? ? ?A ¤ ? ? ? ? ? ? ? ? ?¨ ? ? ?A ? ? ? ? ?A ? ? ? O?? u ??? ? V ? ? ? × ? U 流 程 銅箔 Copper 1/2oz1/1oz 玻璃纖維布加樹脂 2.5mm 0.1 mm 說 基 板 明 P5 A. 1080 (PP) 2.6 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. C. D. 7628 (PP) 7630 (PP) 2116 (PP) 7.0 mil 8.0 mil 4.1 mil B. C. 1.0 2.0 OZ OZ 1.4 2.8 mil mil PP的種類是依据紗的粗細、織法、含膠量 而有所分其余玻璃布，分別去定名。 流 程 說 明 P6 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 感光乾膜 內層影像轉移 壓膜 Dry Film 乾膜(Dry Film)：是一種 內層 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑 壓膜:是將光阻劑以熱壓形式貼附正在清潔的板面上 Inner Layer 壓膜前須做下列處理：(銅面處理)冲洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有杰出的附 著力。銅面處理可分兩種型態： 1.微蝕:行使稀硫酸中和逐一把銅面氧化物去除，有時銅箔皮相有一層防銹的鉻化處理膜也應沿道去掉，時間 大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。杰出的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆 粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及皮相的凹击可能使乾膜與銅面有杰出的密著性，免得產生open的現 象。磨刷太粗疏會变成滲鍍(pen etreating)和側蝕。 流 P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透后蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學 反應。 2.隨時檢查曝光的能量是否填塞，可用光密度階段皮相(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進 行檢測，免得產生不良的問題。 曝光時提防事項： (1).曝光機及底片的清潔，免得变成不需要的短道或斷道。 (2).曝光時吸真空是否確實，免得变成不需要的線細。 程 說 明 曝 光 UV光線 內層底片 感光乾膜 內 層 Exposure 曝光 感光乾膜 曝光後 內 層 流 程 說 明 P8 內層影像顯影 Developing 感光乾膜 內層 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 Inner Layer 顯影：顯像是一種濕式的製程，是行使碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所驾驭，可正在輸送帶上 以噴液的形式進行，寻常的顯影應正在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，免得变成顯影 過度，或顯影不潔，乃至变成側蝕(undercut)。 極細線道之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。 流 程 蝕刻 說 明 P9 Copper Etching 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速率等，, 皆會對光阻膜的职能变成考驗。 內層蝕刻 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 內層線道 內 層 內層去膜 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 內層線道 Inner Layer Trace 內 層 流 程 說 內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出 明 P10 內層沖孔 內層線道 內 層 內層影像以光學掃描檢測(AOI) 內層檢測 Inspection (Auto Optical Inspection ) 內層線道 內 層 流 程 說 明 P11 內層黑(棕)化 Black(Brown) Oxide 內層圖案做黑化處理防备氧化及推广皮相粗疏 內層線道 內 層 黑化目标：1.使銅面上造成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。 2.滞碍膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。 缺點 ：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2時間較久，变成黑化層較厚時，經pth後常會 發生粉紅圈(pink ring) ，是因pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉， 显示銅之故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2較少pink ring 。 流 程 壓 合(1) 說 明 P12 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓达成 鋼板:：首假如均勻分佈熱 Lamination 脫膜紙漿(牛皮紙) 上鋼板 銅 箔 膠 內 片 層 量，因各冊中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，即使受熱不均勻會 变成數脂之硬化不均， 會变成板彎板翹 膠 片 牛皮紙(Kroft Paper) : 首要功用正在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可接收 部份過大的壓力 銅 箔 下鋼板 脫膜紙漿(牛皮紙) 流 程 說 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓达成 明 P13 壓 合(2) Lamination 目前廠內機器有--2台熱壓、1台冷壓機。 熱壓須要2幼時 ；冷壓須 要1幼時。 一個鍋可放5個 OPEN， 一個OPEN總共可放12層。 疊合時須提防對位，上下疊合以紅表線對位 。 銅 箔 內 膠 層 片 紅表線 對位 流 程 壓 合(3) 說 明 P14 Lamination 洗靶孔 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 靶 孔 鑽定位孔 將內層定位孔圖形以光學校位形式鑽出 定位孔 流 程 表層鑽孔(1) 說 明 P15 以內層定位孔為基準座標鑽出表層相對名望的各種孔徑 (Outer Layer Drilling) 表層鑽孔 目前廠內鑽孔機 7軸X4台，5軸X3台 製程才力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內最幼造品孔徑 10 mil。 鑽孔解决 應有四方面 1.準確度(Acuracy) 指孔位正在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與不和正在孔位上的差 距，常常也指疊高三片(以至四片)统一孔最上與最下兩面的名望誤差等。 2.孔壁的品質(Hole wall quality) 3.生產力 (Productivity) 指每次疊高(Stack High)的片數(Panels)。X、Y及Z等对象之移動， 換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。 4.本钱(Cost) 疊板片數鑽針重磨(Re-shaping)次數，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執行 等(如數孔機Hole Counter 或檢孔機Hole Inspecter)。 流 程 說 明 P16 表層鑽孔(2) (Outer Layer Drilling) 以內層定位孔為基準座標鑽出表層相對名望的各種孔徑 表層鑽孔 待鑽板的疊高(Stacking)與固定 板子的疊高片數(張數)會影響到孔位的準確度。以 62 mil的四層板而言，自己上下每片之間即可差 到 0.5 mil。故為了減少孔位缺点，其總厚度不宜超過孔徑的2~3倍。疊高片數太多，鑽針受到太 大的阻力後肯定會產生搖擺(Wander)的情状，孔位當然不準。 蓋板與墊板 (Entry and Back-up) “墊板”是為了防备鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板首要目标是為鑽針 的定位 、散熱、防备上層銅面產生出口性毛頭等。 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不光帄均孔位準度可降低 25% ，且鑽針自己溫度也可能降 低 20%，，但多層板則肯定要用。 流 程 鍍通孔 (1)(黑孔) (Plated Through Hole) 說 明 P17 將表層孔以化學及物理形式塗附一層導電膜 鍍通孔 黑孔(Black Hole)製程最最早於美國HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液(TONER)對孔壁試做導電塗 佈而發明。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作驾驭較容易，此技術首假如以藥液细微碳粉為基礎的水溶性懸浮液 (SUSPENSION) ，其固態碳粉含量1.35%-1.45% ，其餘是水及微量增添劑 ，對操作人員强健比PTH 好。藥液不易重澱可延長儲存時間，仍能保留應有用能及活性，槽液可連續运用一年不易更新，可於 440C -1400C都很安详，為了使懸浮液能夠均勻正在孔壁上，必須要將槽液循環攪拌，使BLACK HOLE後 的烘烤能徹底硬化，免得孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 優點:1.流程縮短時間 2.廢水污染低。 缺點:1.對於幼孔的板子，越发縱橫比5:1深孔較容易孔破，須多走一次。 流 程 說 明 P18 將表層孔以化學及物理形式塗附一層導電膜 鍍通孔(2)(黑孔) (Plated Through Hole) 鍍通孔 澎鬆 → 去膠渣 → → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕 微蝕: 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑沿道剝掉，使非導體金屬化製 程中昂貴的鈀及銅儘量鍍正在孔中，而不浪費正在廣大面積的銅面上。 去膠渣或蝕回(De-Smear or Etch back): 鑽頭正在高速旋轉時與孔壁發生磨擦，而產生洪量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的Tg 120 C甚多； 所以使其環氧樹脂發生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度低重後又硬化成膠餅式，已變 質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩表層互通電時，此種膠渣對其功用影 響不大，日常皆聽其天然不加以理會。多層板有內層線道必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將 其斷面上的膠渣去掉。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所设备的孔壁，並未扎根正在堅實的膠面上，正如 同衡宇是设备正在浮沙上一樣經不起考驗，正在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離， 造成所謂“拉離”(Pull away)，日常未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣 的這種拉離現象，很不妨变成通孔固著強度試驗的失敗(Bond Strength)故弗成失慎。 0 流 程 說 明 P19 表層影像轉移 乾膜 壓 膜 Dry Film 將表層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 曝 光 UV光線 乾膜(Dry Film)： 是一種能感光、顯像 Exposure 透后區 底片圖案 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑 曝光後 已曝光區 未曝光影像 流 程 說 明 P20 表層影像顯影 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 電鍍厚銅 將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅 鍍銅：pcb鍍銅而言，最有用达成質量輸送的形式，便是鍍液迅速的攪拌， 尤以對pth而言孔中鍍液的迅速贯通能力有用设备孔壁規範，而不發生狗骨 頭(dog boning) 流 程 說 明 P21 鍍錫的目标:保護其下所覆蓋的銅導體,不致正在蝕刻受到攻擊是一種 杰出的蝕刻阻劑能耐得日常的蝕銅液 電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil的錫層 錫面 流 程 說 明 P22 表層去膜 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 裸露銅面 表層蝕刻 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 樹脂 Copper Etching 表層剝錫 將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 線道圖案 流 程 說 明 P23 表層檢修測試 Outer Layer Inspection 以目視或測試治具檢測線道有無不良 測試針 將線道圖案區塗附一層防焊油墨 防焊印刷 Solder Mask 防焊油墨 綠漆按品質之分别，而分成三個等級Class如下： Class1：用於日常消費性電子產品，如玩具單面板只消有綠漆即可。 Class2：為日常工業電子線道板用，如電腦、通訊設備、厚度 0.5mil以上。 Class3：為高信賴度長時間操作之設備，厚度起码要 1mil以上。 流 程 UV光線 說 明 P24 防焊曝光 以防焊底片圖案對位線道圖案 防焊圖案 防焊功用如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只控造沾錫所正在指定區域。 2.後續焊接與冲洗製程中保護板面不受污染。 3.避免氧化及焊接短道。 提防事項:不行漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對準度、PEELING。 目前公司运用油墨:台祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色) 、Z-100(綠色)、C8M(綠色) 。 後烘烤時間:800C 30分 / 1200C 30分 / 1500C 120分 流 程 說 明 P25 防焊顯影烘烤 將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 化金、鍍金手指 Gold Finger 噴 錫 將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面 Hot Air Solder Leveling 錫 面 流 程 說 以印刷形式將文字字體印正在相對位對區 明 P26 印文字 Print C11 C1 文 字 Silk Legend 文字印刷 : 將客戶所需的文字，商標或零件符號；以 網板印刷(類似絹印)的形式印正在板面上 ， 再以紫表線照耀的形式曝光正在板面上。 文 字(Silk Legend) R216 C1 C11 B336 OR 商標 (Logo) 網 板 流 程 說 明 成型(Router) C1 依造品板尺寸將板邊定位孔區去掉 C11 P27 造品板邊 R219 D345 R219 D345 造品板邊 R219 D345 R219 D345 成型切割：將電道板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的表型尺寸，切割時用插梢透 過先前鑽出的定位孔，將電道板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜 邊加工，以利便電道板插接运用。對於多連片成型的電道都須要做V-CUT，做折斷線以利便 客戶插件後瓦解拆解，最後再將電道板上的粉屑及皮相的離子污染物洗淨。 流 程 說 明 P28 成型(Router) R219 D345 R219 D345 R219 R219 D345 D345 R219 D345 造品板邊 R219 D345 成型切割： 將電道板以CNC成 型機或模具沖床切 割成客戶所須的表 型尺寸。 流 程 測試 說 以測試治具檢測線道有無不良 明 P29 Open/Short Test 總 檢 C11 C1 Final Inspection 檢 驗 OQC 包裝出貨 Packing/Shipping 測試針 表觀及最後總檢查及包裝出貨 深圳市威尔讯电子有限公司 批號 :888888