PCB造造第一步是摒挡并检验PCB结构（Layout）。PCB造造工场收到PCB安排公司的CAD文献，因为每个CAD软件都有本身特此表文献形式，因而PCB工场会转化为一个团结的形式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工场的工程师会检验PCB结构是否相符造造工艺，有没有什么缺陷等题目。

　　正在家自造PCB时，可将PCB结构用激光打印机打印到纸上，然后再转印到覆铜板。不过正在打印经过中，因为打印机很容易涌现缺墨断点的处境，须要手工用油性笔补墨。

　　少量临蓐还能够，但这种缺陷即使移植到工业临蓐，那将会极大的下降临蓐作用。因而工场大凡采纳影印的方法，将PCB结构印到胶片上。即使是多层PCB板的话，每一层影印出来的结构胶片会按按次分列。

　　然后会给胶片打对位孔。对位孔特别苛重，之后为了对齐PCB每层的造造资料，都要仰赖对位孔。

　　下面的图是一张8层PCB的图例，实践上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。造造按次是从最中央的芯板（4、5层线途）发轫，一贯地叠加正在一齐，然后固定。4层PCB的造造也是形似的，只只是只用了1张芯板加2张铜膜。

　　先要造造最中央芯板（Core）的两层线途。覆铜板冲洗洁净后会正在表观盖上一层感光膜。这种膜遭遇光会固化，正在覆铜板的铜箔上造成一层保卫膜。

　　将两层PCB结构胶片和双层覆铜板，结果插入上层的PCB结构胶片，确保上下两层PCB结构胶片层叠地位精准

　　感光机用UV灯对铜箔上的感光膜举行照耀，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下依旧没有固化的感光膜。固化感光膜底下笼盖的铜箔即是须要的PCB结构线途，相当于手工PCB的激光打印机墨的效率。上期激光打印机的纸质PCB结构中，玄色墨粉底下笼盖是要保存的铜箔。而这期则是被玄色胶片笼盖的铜箔将会被侵蚀掉，而透后的胶片下因为感光膜固化，因而被保存下来。

　　然后用碱液将没有固化的感光膜冲洗掉，须要的铜箔线途将会被固化的感光膜所笼盖。

　　芯板一朝和其它层的PCB压造正在一齐就无法举行删改了，因而检验极度苛重。会由呆板自愿和PCB结构图纸举行比对，查看谬误。

　　这里须要一个新的原料叫做半固化片（Prepreg）,是芯板与芯板（PCB层数4），以及芯板与表层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的效率。

　　基层的铜箔和两层半固化片曾经提前通过对位孔和基层的铁板固定好地位，然后将造造好的芯板也放入对位孔中，结果次第将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板笼盖到芯板上。

　　为了抬高就业作用，这家工场会将3张分歧的PCB板子叠正在一齐后，再举行固定。上层的铁板被磁力吸住，利便与基层铁板举行对位。通过睡觉对位针的方法，将两层铁板对位告捷后，呆板尽可以得压缩铁板之间的空间，然后用钉子固定住。

　　将被铁板夹住的PCB板子们安置到支架上，然后送入真空热压机中举行层压。真空热压机里的高温能够融解半固化片里的环氧树脂，正在压力下将芯板们和铜箔们固定正在一齐。

　　层压完结后，卸掉压造PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了分开分歧PCB以及确保PCB表层铜箔润滑的职守。这时拿出来的PCB的两面城市被一层润滑的铜箔所笼盖。

　　那怎样将PCB里4层绝不接触的铜箔连绵正在一齐呢？最初要钻出上下领略的穿孔来买通PCB，然后把孔壁金属化来导电。

　　将一层铝板放正在打孔机机床上，然后将PCB放正在上面。因为钻孔是一个较量慢的工序，为了抬高作用，依照PCB的层数会将1~3个相像的PCB板叠正在一齐举行穿孔。结果正在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时期，不会扯破PCB上的铜箔。

　　接下来操作员只须要拣选确切的钻孔措施，剩下的是由钻孔机自愿完结。钻孔机钻头是通过气压驱动的，最高转度能抵达每分钟15万转，这么高的转速足以确保孔壁的润滑。

　　钻头的改换也是由呆板依照措施自愿完结。最幼的钻头能够抵达100微米的直径，而人头发的直径是150微米。

　　正在之前的层压工序中，融解的环氧树脂被挤压到了PCB表面，因而须要举行切除。靠模铣床依照PCB确切的XY坐标对其表围举行切割。

　　因为险些全面PCB安排都是用穿孔来举行连绵的分歧层的线微米的铜膜正在孔壁上。这种厚度的铜膜须要通过电镀来实行，不过孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板构成。因而第一步即是先正在孔壁上积聚一层导电物质，通过化学重积的方法正在全体PCB表观，也囊括孔壁上造成1微米的铜膜。全体经过譬喻化学处置和冲洗等都是由呆板驾御的。

　　接下来将表层的PCB结构移动到铜箔上，经过和之前的内层芯板PCB结构移动道理差不多，都是行使影印的胶片和感光膜将PCB结构移动到铜箔上，独一的分歧是将会采用正片做板。

　　前面先容的内层PCB结构移动采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜笼盖的为线途，冲洗掉没固化的感光膜，透露的铜箔被蚀刻后，PCB结构线途被固化的感光膜保卫而留下。表层PCB结构移动采用的是平常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜笼盖的为非线途区。冲洗掉没固化的感光膜后举行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后举行碱性蚀刻，结果再退锡。线途图形由于被锡的保卫而留正在板上。

　　通过定位孔将上下两层影印的PCB结构胶片固定，中央放入PCB板。然后通过UV灯的照耀将透光胶片下的感光膜固化，也即是须要被保存的线途。

　　将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之条件到，为了确保孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必要要有25微米的厚度，因而整套编造将会由电脑自愿驾御，确保其切确性。

　　接下原故一条完备的自愿化流水线完结蚀刻的工序。最初将PCB板上被固化的感光膜冲洗掉。

　　再用退锡液将PCB结构铜箔上的锡镀层退除。冲洗洁净后4层PCB结构就完结了。