电道板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线道板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线道板、超薄电道板、印刷（铜刻蚀技艺）电道板等，是厉重的电子部件，是电子元件的维持体，是电子元器件线道衔接的供给者。古代的电道板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电道的线道及图面，所以被称为印刷电道板或印刷线道板。因为电子产物继续细微化跟灵巧化，目前大家半的电道板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），通过曝光显影后，再以蚀刻做出电道板。

　　电道板重要由焊盘、过孔、装置孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边境等构成。常见的板层组织罗单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。各构成局部的重要效力如下：

　　② 过孔：有金属过孔和非金属过孔，个中金属过孔用于衔接各层之间元器件引脚。

　　⑦ 电气边境：用于确定电道板的尺寸，悉数电道板上的元器件都不行超出该边境。

　　⑧ 作事道理：行使板基绝缘原料隔脱离表表铜箔导电层，使得电流沿着预先打算好的门道正在各类元器件中活动结束诸如做功、放大、衰减、调造、解调、编码等效力。

　　减成法的步骤有两种，一种是用蚀刻的步骤去掉多余的覆铜层，另一种是用琢磨机的步骤去掉多余的覆铜层，前者是目前PCB板出产的最重要步骤

　　正在未敷铜箔的基材上，有遴选地浸积导电原料而酿成导电图形的印造板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等，不表，目前正在国内，这种PCB创造步骤 。并不多见，是以日常咱们所说的PCB创造步骤都为减成法

　　PCB创造是一个很纷乱的进程，下面来了然相闭PCB蚀刻进程中应当戒备的题目。

　　侧蚀爆发突沿。经常印造板正在蚀刻液中的时代越长，侧蚀越紧要。侧蚀紧要影响印造导线的精度，紧要侧蚀将使筑造灵巧导线成为不行够。当侧蚀和突沿低浸时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数透露有维系细导线的才气，使蚀刻后的导线贴近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过分都邑形成导线短道。由于突沿容易断裂下来，正在导线的两点之间酿成电的桥接。

　　1、蚀刻形式：浸泡和胀泡式蚀刻会形成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较幼，尤以喷淋蚀刻后果最好。

　　2、蚀刻液的品种：差异的蚀刻液化学组分差异，其蚀刻速度就差异，蚀刻系数也差异。比方：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数经常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可到达4。近来的讨论表白，以硝酸为根底的蚀刻体系可能做到险些没有侧蚀，到达蚀刻的线条侧壁贴近笔直。这种蚀刻体系正有待于开垦。

　　3、蚀刻速度：蚀刻速度慢会形成紧要侧蚀。蚀刻质料的升高与蚀刻速度的加疾有很大相干。蚀刻速率越疾，板子正在蚀刻液中停止的时代越短，侧蚀量越幼，蚀刻出的图形了解划一。

　　4、蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。为了节减侧蚀，日常PH值应把持正在8.5以下。

　　5、蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对节减侧蚀是有利的。

　　6、铜箔厚度：要到达最幼侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用（超）薄铜箔。并且线宽越细，铜箔厚度应越薄。由于，铜箔越薄正在蚀刻液中的时代越短，侧蚀量就越幼。