PCB烘烤的厉重主意正在去湿除潮，除去PCB内含或从表界摄取的水气，由于有些PCB自身所行使的材质就容易酿成水分子。

　　此表，PCB临蓐出来摆放一段工夫后也有机遇摄取到境况中的水气，而水则是酿成PCB爆板（popcorn）或分层（delamination）的厉重凶手之一。 由于当PCB安插于温度超越100℃的境况下，比方回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等造程时，水就会酿成水蒸气，然后速捷膨胀其体积。

　　当加热于PCB的速率越速，水蒸气膨胀也会越速； 当温度越高，则水蒸气的体积也就越大；当水蒸气无法即时从PCB内逃逸出来，就很有机遇撑胀PCB。

　　特别PCB的Z目标最为衰弱，有些时间或许会将PCB的层与层之间的导通孔（via）拉断，有时则或许酿成PCB的层间辞别，更告急的连PCB表观都可能看取得起泡、膨胀、爆板等征象；

　　有时间就算PCB表观望不到以上的征象，但原本仍旧内伤，跟着工夫过去反而会酿成电器产物的效力不巩固，或发作CAF等题目，终至酿成产物失效。

　　PCB烘烤的圭表原本还蛮繁难的，烘烤时必需将底本的包装拆除后才气放入烤箱中，然后要用超越100℃的温度来烘烤，不过温度又不行太高，省得烘烤时代水蒸气太甚膨胀反而把PCB给撑爆。

　　日常业界 看待PCB烘烤的温度群多设定正在120±5℃的条目，以确保水气真的可能从PCB本体内消弭后，才气上SMT线打板过回焊炉焊接。

　　烘烤工夫则跟着PCB的厚度与尺寸巨细而有所区别，况且看待对比薄或是尺寸对比大的PCB还得正在烘烤后用重物压着板子，这是为了要低浸或避免PCB正在烘烤后冷却时代由于应力开释而导致PCB弯曲变形的惨剧发作。

　　由于PCB一朝变形弯曲，正在SMT印刷锡膏时就会显现偏移或是厚薄不均的题目，连带的会酿成后面回焊时大方的焊接短途或是空焊等不良发作。

　　1、PCB于修筑日期2个月内且密封优越，拆封后安插于有温度与湿度掌管的境况（≦30℃/60%RH，凭据IPC-1601）下超越5天者，上线、PCB存放超越修筑日期2～6个月，上线、PCB存放超越修筑日期6～12个月，上线、PCB存放超越修筑日期12个月以上，根基上不提议行使，由于多层板的胶协力然而会跟着工夫而老化的，日后或许会发临蓐品效力不稳等品德题目，扩展商场返修的机率，况且临蓐的历程尚有爆板及吃锡不良等危害。要是不得不可使，提议要先以120±5℃烘烤6个幼时，大方产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性题目才连续临蓐。

　　另一个不提议行使存放过久的PCB是由于其皮相照料也会跟着工夫流逝而逐步失效，以ENIG来说，业界的存储刻期为12个月，过了这个时效，视其浸金层的厚度而定，厚度要是较薄者，其镍层或许会由于扩散影响而显现正在金层并酿成氧化，影响相信度，弗成失慎。

　　5、全豹烘烤完毕的PCB必需正在5天里手使完毕，未加工完毕的PCB上线个幼时。

　　1、 大尺寸PCB烘烤 时 ，采用平放堆叠式摆放，提议一叠最大都目提议弗成超越30片，烘烤完毕10钟内需掀开烤箱取出PCB并平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具 。大尺寸PCB不提议直立式烘烤，容易弯。

　　2、 中幼型PCB烘烤时 ，可能采用平放堆叠式摆放，一叠最大都目提议弗成超越40片，也可能采直立式，数目不限，烘烤完毕10分钟内需掀开烤箱取出PCB平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。

　　1、 烘烤温度弗成能超越PCB的Tg点 ，日常请求弗成能超越125℃。早期某些含铅的PCB的Tg点对比低，现正在无铅PCB的Tg群多正在150℃以上。

　　2、 烘烤后的PCB要尽速行使完毕 ，要是未行使完毕应尽早从头真空包装。要是显露于车间工夫过久，则必需从头烘烤。

　　3、 烤箱记得要加装抽风干燥摆设 ，不然烤出来的水蒸气反而会留存正在烤箱内扩展其相对湿度，倒霉PCB除湿。

　　4、以品德看法来看，行使越是别致的PCB焊锡过炉后的品德就越好，逾期的PCB纵然拿去烘烤后才行使依然会有必定的品德危害。

　　1、提议只消行使105±5℃的温度来烘烤PCB就好了，由于水的沸点是100℃，只消超越其沸点，水就会酿成水蒸气。由于PCB内含的水分子不会太多，于是并不必要太高的温度来扩展其气化的速率。

　　温度太高或气化速率太速反而容易使得水蒸气速捷膨胀，对品德原本倒霉，特别对多层板及有埋孔的PCB， 105℃刚恰好高于水的沸点，温度又不会太高，可能除湿又可能低浸氧化的危害 。何况现正在的烤箱温度掌管的才智仍旧比以前晋升不少。

　　2、PCB是否必要烘烤，应当要看其包装是否受潮，也便是要阅览其真空包装内的 HIC （Humidity Indicator Card，湿度指示卡） 是否仍旧显示受潮， 要是包装优越，HIC没有指示受潮原本是可能直接上线、 PCB烘烤时提议采用「直立式」且有间隔来烘烤 ，由于如许才气起到热气氛对流最大效率，况且水气也对比容易从PCB内被烤出来。不过看待大尺寸的PCB或许得研究直立式是否会酿成板弯变形题目。

　　4、PCB烘烤后提议安插于干燥处并使其速捷冷却，最好还要正在板子的上头压上「防板弯治具」，由于日常物体从高热形态到冷却的历程反而容易摄取水气，不过速捷冷却又或许惹起板弯，这要获得一个均衡。

　　1、烘烤会加快PCB皮相镀层的氧化，况且越高温度烘烤越久越倒霉。 2、 不提议对OSP皮相照料的板子做高温烘烤，由于OSP薄膜会由于高温而降解或失效。 要是不得不做烘烤，提议行使105±5℃的温度烘烤，不得超越2个幼时，烘烤后提议24幼时内用完。

　　3、 烘烤或许对IMC天临蓐生影响，特别是对HASL（喷锡）、ImSn（化学锡、浸镀锡）皮相照料的板子 ，由于其IMC层（铜锡化合物）原本早正在PCB阶段就仍旧天生，也便是正在PCB焊锡前已天生，烘烤反而会扩展这层已天生IMC的厚度，酿成相信性题目。