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PCB工艺流程详解(二)
时间: 2021-09-17 05:58 浏览次数:
2. AOI光学检测仪,用于检测线道板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等; a. 苛禁触摸各式电源接头及插座,开启机盖及维修开发须电子维修或专业职员操作; b. 找点及装F

  2. AOI光学检测仪,用于检测线道板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等;

  a. 苛禁触摸各式电源接头及插座,开启机盖及维修开发须电子维修或专业职员操作;

  b. 找点及装FIXTURE时须将气压开闭筑立为锁定形态,切勿伸头进压床内部以防事项发作。

  1. 开发:棕氧化秤谌出产线. 影响:本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对出产板举行铜面照料,正在内层铜箔表貌天生一层氧化层以提拔多层线道板正在压当令铜箔和环氧树脂之间的接协力(常见的有黑氧化及棕氧化等);

  1. 开机操作条件神检验出产线上各缸液位是否寻常,各电动开发是否处于歇止形态,抗御崭露不需要的烦杂(如烧坏电机等);

  2. 出产中随时检验液位及主动加药体例、喷淋装配(喷咀、喷管、喷泵等)、进排水体例、过滤装配、传动体例等是否运转杰出;

  3. 增加药水操作时务必戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护使命鞋等安闲劳保用品。

  5. 因棕化拉废液中含大批强氧化性物质和大批有机物,排放时沿各自管道排至废水站举行无害照料。

  1.开发:阳程LO3主动拆板叠合线.影响:将堆叠好的P片举行主动辨别,并掩盖上铜箔,竣事压板前的计划使命;

  a. 真空热压机:形成高温高压使环氧树脂竣事由B Stage到C Stage的是终转化;

  2. 因为操作失误或P片参数与压合参数不配合有或者会形成以下缺陷:滑板、织纹吐露、板曲。

  3、其它各式烧毁物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由明净工收走。废手套、废口罩等由出产部回仓。

  4、磨钢板拉所形成的废水不行直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害照料后方可排出。

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