封装，回流焊有用地延伸其运用寿命。那么，能耐高温是回流焊对元件器的根基央求？

　　耐高温，要思考高温对元器件封装的影响。因为古代表表贴装元器件的封装原料只消可以耐240°C高温就能知足有铅焊料的焊接温度了，而回流焊无铅焊接时对待繁杂的产物焊接温度高达260°C，所以元器件封装能否耐高温是必需思考的题目了。

　　此表还要思考高温对器件内部相接的影响。IC的内部相接办法有金丝球焊、超声压焊，另有倒装焊等手法，极度是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件，它们的内部相接用的原料也是与表表拼装用的好像的焊料，也是用的再流焊工艺。所以回流焊元器件的内相接原料也要相符回流焊无铅焊接的央求。

　　回流焊加热编造，加热编造采用台展专用发烧丝加热技能，采用进口的大电流固态继电器触点输出，安笑、牢靠，装备SSR散热器，散热服从大幅度抬高，回流焊有用地延伸其运用寿命，发烧部件全数采用进口优质元件，确保所有编造的高安闲性和牢靠性，更能保障较长的运用寿命，连结进口温控表的PID隐隐职掌力能，不绝看管表界温度及热量值的改观，以最幼脉冲职掌发烧器件，火速作出响应，保障温控精度±2℃，机内温度漫衍差错正在±5℃以内，长度目标温度漫衍相符IPC规范。

　　好的回流焊，其保温功能好，热服从高，质地欠好的回流焊保温功能不行到达央求，固然回流焊的热服从很难丈量....

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