的巨细、元器件的密度不相通，PCB皮相的温度也是不匀称的。正在回流焊接工艺中，若是最幼峰值温度为235℃，最大峰值温度苛重看板面的温差Δt，、元件结构、Cu的漫衍以及元件尺寸和热容量都邑分别。关于大而庞大元件的大、厚印造板，模范Δt高达20-25℃。为了减幼PCB皮相的Δt，知足轻微的无铅工艺窗口。

　　正在回流焊接升温区，有铅焊接从25℃升到100℃ sec只需求60-90sec;无铅焊接从25℃升到110℃需求100-200 sec，升温岁月比有铅要延伸约莫一倍，当多层板、大板以及有大热容量元器件的庞大印造电途板时，为了使全体PCB温度匀称，减幼PCB及巨细元器件的温差Δt，无铅回流焊接需求慢慢升温。

　　正在火速升温区，有铅焊接从150℃升到183℃，升温33℃，同意正在30-60sec之间已毕，升温速度为0.55-1℃/sec;无铅焊接从150℃升到217℃，升温67℃，只同意正在50-70sec之间已毕，升温速度为0.96-1.34℃/sec，哀求升温速度比有铅高30%独揽，温度越高升温越障碍，若是升温速度提不上去，长岁月处正在高温下会使焊膏中帮焊剂提前结果活化反响，吃紧时会PCB焊盘，元件引脚和焊膏中的焊料合金正在高温下从头氧化而形成焊接不良。为了降低帮焊剂浸润区的升温斜率，应添加回流区的数量或降低加热功率。因为高温和浸润性差，哀求降低焊膏中帮焊剂的行径化温度和活性。

　　再来看看回流区，有铅的峰值温度为210-230℃，无铅的峰值温度为235-245℃，因为FR-4基材PCB的极限温度为240℃，由此能够看出有铅焊接时，同意有30℃的震动限度，如此的工艺窗口斗劲宽松;不过无铅焊接时，只同意有5℃的震动限度，工艺窗口相对窄。若是PCB皮相温度是匀称的，那么现实工艺同意有5℃的偏差。假若PCB皮相有温度偏差Δt>

　　5℃，那么PCB某处已抢先FR-4基材PCB的极限温度240℃，会损坏PCB。关于有大热容量的庞大产物，能够需求260℃材干焊好，于是FR-4基材PCB就不行知足哀求了。

　　回流焊炉的热容量和横向温差也是担保无铅焊接质地很首要的成分。大凡哀求回流焊炉横向温差

　　正在回流焊冷却区，因为回流区的峰值温度高，为了造止因为焊点冷却凝集岁月长，形成焊点结晶颗粒长大;别的，加快冷却能够造止爆发偏析，避免枝状结晶的造成，于是哀求焊接配置添加冷却安装，使焊燃烧速降温，以担保焊接品德。

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