集微音尘，通富微电郁凤翔博士正在厦门半导体投资集团2021投资人年会上显露，显示技巧的兴盛成为驱动IC的商机。

　　目先驱动IC正在手机、平板和电视上的封装办法常常分两种：一是用于过去守旧上幼屏的COG，二是用于大屏的COF。近年来，智内行机走向周到屏时期，于是封装办法也从COG走向了COF。

　　从电视和显示器的驱动IC市集看，以联咏科技为首的台系厂商是主导者。其次，韩系厂商由于有我方的面板家当做撑持，所以位于台系厂商之后。目前，中国大陆少少策画公司也正在振作直追。中国大陆的面板产量仍然是环球第一，这看待IC策画企业来说是一个分表好的机遇。

　　从札记本安适板电脑的驱动IC市集看，联咏科技依然是首位，可能说联咏科技算是环球驱动IC的龙头。

　　从智内行机的驱动IC市集看会有些许区别，正在非AMOLED市集，联咏依然当先，而正在AMOLED市集，因三星面板的创造才华和市集占领率，驱动IC占比三星正在一半以上，而京东方参加AMOLED疆场之后，面向这块市集的驱动IC玩家便多了起来。

　　郁凤翔剖析了近两年驱动芯片封测厂的兴盛战术，厉重有四大方面：一是进军合节资料，如颀国、奕斯伟进入COF用tape坐蓐；二是拉近面板厂客户联系，如颀中参加奕斯伟集团；三是全方位任事、供给各式封装任事来交互袒护驱动芯片封测生意，如通富微电、颀国近期并购封测厂华泰；四是得测试者得寰宇，努力图取购置测试机台。

　　其余，郁凤翔还指出，目前显示驱动芯片家当链遇到三大逆境：一是晶圆厂产能亏空，驱动芯片举座产能亏空约10%-15%；二是封装测试机台缺乏，测试机简直齐备依赖日本供应商，交期长达6个月，ILB机台简直齐备依赖日本供应商，交期长达2-4个月；三是合节资料（光刻胶、电镀液、Potting胶、COF全豹Tape）缺乏自决性。