单片机解密是否会失败？IC解密是否损害母片?如果解密失败，你们是否会赔偿我们损失？

　　答： 这个是很多客户非常关心的问题，我们下面结合我们解密的经验，详细谈谈这些可能。

　　单片机解密存在失败的概率，从我们解密的经验来看，按概率来讲，大概存在1％单片机解密的失败概率，存在0.3％的损坏母片的概率。所以我们不保证100％解密成功，也不保证100％不破坏母片，请客户慎重考虑这种风险。

　　但是我们对解密失败的原因进行了认真总结(下面写了一些，有些涉及核心技术的我们没有列出），并尽量采用了降低这种概率的一系列办法，目前失败的概率愈来愈低，并且我们承诺失败不收客户任何费用。下面分析解密失败的原因和损坏母片的可能性问题。

　　单片机解密失败的原因：

　　1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：

　　A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序

　　B.芯片流片工艺不好，PASSVATION表层(钝化层）有漏孔，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层，使管芯实效，外部无法读出程序

　　C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）

　　D.无意中弄断金线

　　E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应

　　F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏

　　E:芯片封装的时候有杂质或空气的气孔，无法进行化学反应或者某部分强烈反应。

　　2.FIB存在失败的可能：

　　A:芯片流片工艺小，位子没有找正确，比如PIC16C7X、PIC16C6X系列

　　B:FIB连线过长，离子注入失效

　　C:离子注入强度没有控制好

　　D:FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极较低）

　　E:某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。

　　F:芯片本身的防静电设计不好，比如AT89C2051，做FIB或后期读程序很容易损坏芯片

　　3.其他单片机解密失败原因：

　　目前加密的新技术不断出现、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；

　　还有一些单片机是手工操作解密，比如HT,MDT等，这些和解密者的水平和经验有相当大的关系；

　　目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高；

　　另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。

　　对于单片机解密是否损坏母片？单片机解密解密存在损坏母片的概率，大概有0.3％的概率，所以也请客户考虑这种风险。

　　我们目前单片机解密有三种做法，一种是软件的方法（要借助类似编程器的自制设备），这种方法一般不破坏母片，但也存在误操作的可能（比如误擦除等），这种概率更低大概只有0.02％（我们目前只出现过一次，新手操作）；

　　还有一种是硬件为主，辅助软件，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路(影响加密功能)，但不改变芯片本身功能，但在DECAP和FIB过程也存在破坏芯片的可能（具体见上面分析）。

　　另外现在刚研究出来的方法，使手工方法，这种方法操作的过程种可能损坏母片，这个和解密者的经验水平有很大的关系。

　　对于是否赔偿客户损失的问题，我们是这样处理的，原则上，我们只保证不成功不收取客户任何费用，但也不赔偿客户损失；对于这个我们是这样认为的，我们帮你解密，我们获取的是有限的利润（可能破解个芯片后，产生的利润是几百万，但是我们只收取几百元），那么也只能承担有限的风险（我们解密的时间和成本）。

　　当然如果客户需要赔偿损失也可以，那么须把设备带到我们这边当面测试初始芯片是正常的，我们会录像记录证据的，并且以后样片也在我们这边当场测试，另外解密费用是赔偿费的2倍，比如你要我们赔偿1万，那么失败了，我们赔偿客户1万，成功了，我们收客户解密费用2万。