2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 - 环球当先的半导体处置计划供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微左右器（MCU）产物RA4W1，援手低功耗蓝牙。正在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵敏修设软件包（FSP）相连系，加上Arm生态体例中援手RA MCU开箱即用的软硬件模块，可帮帮工程师即刻启动开荒。

　　RA4W1 MCU可帮帮嵌入式安排职员轻松地为工业4.0、楼宇自愿化、计量、医疗、消费类可穿着摆设及家电等运用开荒安好牢靠的物联终端摆设。此款MCU还绝顶适合构修用于无线传感收集的IoT边际摆设、IoT聚集器、闭附加组件以及IoT云运用的聚积器。

　　瑞萨电子物联平台事迹部副总裁伊藤荣体现：“这一经不是瑞萨第一次供应援手蓝牙5的MCU，RA4W1能够帮帮咱们的客户更纯粹地操纵蓝牙5。客户还可满盈使用MCU富厚的片上性能，征求能够应对终极IoT安好性寻事的援手强密钥管束的安好加密引擎（SCE）、一流的发射功耗和高敏锐度。RA4W1能供应密切的链道预算，援手更远隔断的运用。”

　　集成Arm Cortex M4内核和蓝牙5内核，采用7mm x 7mm 56引脚QFN封装：单芯片RA4W1 48MHz MCU装备拥有现场升级才华的512KB闪存、96KB SRAM，援手USB、CAN，以及瑞萨备受迎接的电容触摸本领。产物还集成瑞萨的安好加密引擎（SEC），援手对称加密/解密算法、哈希函数、真随机数爆发器（TRNG）和高级密钥管束性能，征求密钥天生性能和MCU硬件闭联的独一密钥封装性能。

　　一切援手蓝牙5，具备业内一流的低功耗和高敏锐度，可供应密切的领受机能：RA4W1 MCU可援手完好的蓝牙5性能，如2Mbps的数据带宽，援手全面的播送通讯扩展性能、最长播送通讯数据（1650字节）、按期播送以及用于大数据流量运用的信道采选算法#2。RA4W1还供应超低功耗，领受时为3.3mA，发射时为4.5mA（@0dBm）。正在125kbps形式下（同时表部组件没有形成出格信号耗费）可竣工业界一流的105dBm敏锐度。

　　根本和议栈软件包及全面准则修设文献：除蓝牙5根本和议栈软件包表，瑞萨还供应适应全面准则修设文献哀求的API函数，征求心率修设文献（HRP）、境遇感知修设文献（ESP）和自愿化I/O修设文献（AIOP）。这些性能可帮帮用户急速启动，并加快原型开荒与评估。

　　立异的开荒境遇，援手同时开荒通讯左右和体例左右：瑞萨Smart Configurator图形化修设器材可认为e2 Studio集成开荒境遇（IDE）天生蓝牙代码、MCU表围性能驱动序次代码和MCU引脚设备。瑞萨QE for BLE器材可天生用于自界说修设的序次代码，并将其嵌入到用户序次，以援手运用开荒。蓝牙测试器材套件（BTTS）图形化器材应承用户举办初期的无线特质评估和蓝牙性能验证。用户可正在30分钟内设备好RA4W1评估板，下载智好手机运用，起初运转演示序次。

　　提升集成度，缩减BOM本钱：RA4W1集成了高精度低速片上振荡器，并集成RF振荡器调治电道和片上立室电道，便于天线的维系。高集成度能够缩减BOM本钱和电道板面积，从而低重物联摆设的创造本钱。

　　灵敏修设软件包（FSP）的怒放式架构使客户能够复用原有代码，并可与瑞萨及生态体例协作伙伴的软件示例相连系：用于RA MCU的FSP可加快竣工维系和安好等庞杂性能。集成FreeRTOS和中心件，为开荒职员供应优秀的摆设到云端的维系采选。这些开箱即用的性能也能够被其它的RTOS或中心件交换和扩展。

　　RA4W1现可从瑞萨电子环球分销商处添置，10，000片批量时单价为3.98美元。

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