PCB覆铜箔的作用(铜箔损坏对pcb的影响)
总的来说PCB覆铜箔的作用是提高电源效率,减少高频干扰。
具体说来覆铜箔的意义在于:
1、减小地线阻抗,提高抗干扰能力;
2、降低压降,提高电源效率;
3、与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜,低频电路有大电流的电路等常用完整的覆铜。
所以PCB上铜箔损坏会增加地线阻抗,削弱PCB板的抗干扰能力,同时也会降低电源效率。对低频电路,只要损坏不严重,不会影响正常使用;若是射频电路干扰会增强。
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