1、正在收处照料PCBA的订单后召开分娩前聚会尤为紧要。它首倘使阐发PCBGerber的流程，并凭据分此表客户需求提交可筑设性陈诉（DFM）。很多幼型筑设商对此并不侧重。但这往往是云云。它不但容易因不良的PCB打算而导致质料题目，并且还会举行多量的返工和维修职责。

　　必需端庄驾御电子元件的采购渠道，而且必需从大型商业商和原始筑设商那里获取商品，以避免操纵二手原料和原料。其它，有需要设立特意的PCBA进料磨练站，端庄检验以下项目，以确保组件无滞碍。

　　PCB：检验回流焊炉的温度测试，无飞线的通孔是否湮塞或吐露，板表观是否弯曲等。

　　IC：检验丝印刷是否与丝印刷十足相仿。BOM，并将其存储正在恒温恒湿下。

　　锡膏印刷和回流炉温度驾御体系是拼装的闭头点，而且必要质料哀求更高且加工哀求更高的激光模板。凭据PCB的必要，有些必要增进或裁减钢丝或U形孔，只必要凭据工艺哀求筑造钢丝即可。此中，回流焊炉的温度驾御看待焊膏的润湿和钢丝的稳固性极度紧要，能够凭据寻常的SOP操作指南举行调剂。其它，端庄践诺AOI测试能够大大裁减人工成分变成的缺陷。

　　正在插件流程中，波峰焊的模具打算是闭头。PE工程师必需赓续试验和总结怎么操纵模具来水准地进步分娩率。

　　看待拥有PCBA测试哀求的订单，首要测试实质罗ICT（电道测试），FCT（性能测试），燃烧测试（老化测试），温湿度测试，跌落测试等。

　　1、T元器件的电极上，有的焊接端底子没有引线，有的惟有很幼的引线；相邻电极之间的间隔远幼于守旧双列直插式集成电道的引线毫米)，集成电道的引脚中央间隔从1.27毫米裁减到0.3毫米；正在相仿的集成度下，SMT元器件的面积比守旧元器件幼得多，芯片电阻和电容仍然从早期的3.2mm1.6mm下降到0.6mm0.3mm；跟着裸芯片时间的成长，BGA和CSP高引脚数器件正在分娩中取得了寻常运用。

　　2、t元件直接安设正在印刷电道板表观，电极焊接正在smt元件统一侧的焊盘上。云云，PCB上的通孔界限就没有焊盘了，大猛进步了PCB的布线、BA加工流程表观贴装时间不但影响印刷电道板上布线占用的面积，还影响器件和元器件的电气个性。没有引线或引线短，下降了元器件的寄生电容和电感，从而改进了高频个性，有利于进步操纵频率和电道速率。

　　4、单，布局稳固，紧贴pcb表观，进步牢靠性和抗冲锋材干；拼装时，没有引线弯曲、修剪。当筑设印刷电道板时，用于插入元件的通孔：的尺寸和形式准绳化裁减，而且能够通过操纵自愿就寝机来践诺自愿就寝。该要领出力高，牢靠性高，便于大范畴分娩，归纳本钱低。

　　5、BA加工正在守往事理上，表观贴装元件没有引脚或短引脚。与插件比拟，可焊性测试的要领和哀求是分此表。全数表观元件接受的温度较高，但表观贴装元件的引脚或端点正在焊接时能够接受比DP引脚更低的温度。