法则的限造下，该当走元件之间最短的途径。尽可以控造平行导线之间的耦合。优良的安排，请求的层数起码，正在相应于所请求的封装密度下，也请求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。由于圆角和腻滑的内圃角可以会避免可以发作的极少电气和刻板方面的题目，于是该当避免正在导线中涌现尖角和快速的拐角。

　　刚性印造电道板蚀刻的铜导线盎司的导线，研究到蚀刻门径和铜箔厚度的平常蜕化以及温差，应承消浸标称值的10%(以负载电流计);看待涂覆了爱戴层的印造电道板拼装件(基材厚度幼于0.032英寸，铜箔厚度赶上3盎司)则元件都消浸15%;看待浸焊过的印造电道板则应承消浸30%.

　　务必确定导线的最幼间距，以排斥相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，它厉重取决于下列身分：

　　环节的阻抗元件或高频元件寻常都放得很切近，以减幼环节的级延迟。变压器和电感元件该当阻隔，以避免耦合;电感性的信号导线该当成直角地正交布设;因为磁场运动会发作任何电气噪声的元件该当阻隔，或者举行刚性装置，以避免过分振动。

　　2)是否按照了导线)正在导线间、导线和装置孔间、导线和焊盘间……务必保障的最幼导线)是否避免了统统导线(包罗元件引线)斗劲切近的平行布设?

　　9.反省每一个元件的空脚是否平常，是否为漏线.反省统一汇集表正在上基层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，避免断线，确保线.反省上基层字符安置是否确相符理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接或维修职员操作;

　　12.很是主要的上基层线的联贯不要仅仅用直插的元件的焊盘联贯，最好也用过孔联贯;

　　16.查看元件标号是否与元件相符，各元件摆放尽可以朝统一偏向且摆放井然;

　　17.正在不违反安排法则的境况下，电源和地线.寻常境况下，上层走横线.PCB上的装置孔巨细和散布是否适应，尽可以减幼PCB弯曲应力;