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　　测试正在PCB安排中据有的事情量并不算太多，可是从PCB的安排流程上来说却是必不成少的!关于实行批量分娩的PCB(肯定要实行测试)，没有测试是难以想象的。

　　最初向大多先容一下测试法子，遵循PCB上有无装配器件分类，可分为2种：一种是裸板测试，顾名思义便是没有装配器件的测试，要紧测PCB筑设后的通断道情景。裸板测试有必要夹具或不必要夹具2种，凡是PCB厂家会实行裸板测试。另一种测试是正在器件装配之后的检测，有几种测试法子：AOI/AXI、飞针测试、ICT、FCT、界限扫描等等。各式测试的法子不是对立的，也没有一种法子是完好的。各有优弊端，都不不妨抵达100%的笼盖率。譬喻ICT测试凡是只要70%笼盖率。而飞针测试80%以上笼盖率。可是假若同时操纵2种法子，譬喻AOI/AXI加上ICT理思情景下笼盖率可能抵达95%。正在实质操纵中应该优先操纵不必要加测试点的测试法子，譬喻界限扫描。

　　闭于加测试点的央浼：假若是光学测试或界限扫描，不必要有测试点。假若是飞针测试、ICT、FCT那就必要有测试点。

　　以下是测试点的通用端正：测试点尽不妨鸠合正在焊接面，且央浼平均分部正在单板上。测试点焊接直径最好大于1mm，假若可能，优先选用直径为1.2mm的测试点。

　　·测试点到元器件的周围隔断大于1mm，到元器件焊盘的周围间距大于0.5mm

　　以上是极少通用的端正，但区其余测试法子，端正略有区别。总之正在天生测试点之前，要和测试厂家或者测试工程师实行确定最终的端正

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