PCB--整板与子板的拼板规矩与哀求_电子/电途_工程科技_专业原料。PCB—整板与子板的拼板规矩与哀求 正在 PCB 表貌贴装的工艺计划中， 为弥漫欺骗贴片机的贴装速率和适当巨额量的坐褥哀求， 单个产物用基板设 计成组合板(整板)花样，美、欧等国电子工程师将此称为“邮

　　PCB—整板与子板的拼板规矩与哀求 正在 PCB 表貌贴装的工艺计划中， 为弥漫欺骗贴片机的贴装速率和适当巨额量的坐褥哀求， 单个产物用基板设 计成组合板(整板)花样，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板” ，即一块整板，可划分由 2 块、4 块、6 块、 8 块、15 块子板等构成，整版尺寸的巨细与各类贴片机可贴范畴巨细相适当，正在 SMD 贴装后再通过专用折断夹具 或模具举行分手，由此做成单个产物用基板。 整板和子板的分手工艺和差异的基准尺寸哀求，平常有以下三种花样： 一、无工艺边，有分手槽(V 型槽)的拼板花样。 二、有工艺边，有分手槽的拼板花样。 三、有工艺边，无分手槽，设冲裁用工艺边的拼板花样。 一、无工艺边，有分手槽的拼板花样 采用这一花样的常见产物有调谐器、射频调造器、电子玩具等等，其紧要特色和哀求有以下几点： ⑴整板正在分手成子板后，即成为产物用基板，无工艺边，基板欺骗率高。 ⑵对基板的图形计划精度哀求高。 ⑶对整板的表形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸哀求高，平常不领先±0.10mm。酿成子板表形尺寸的各 分手槽间距尺寸公差为±0.10mm。 ⑷贴装 SMD 和分手冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸缺点不得领先 0.20mm。 ⑸各基准孔核心距公差为±0.10mm。 ⑹基板正、后面图形场所的尺寸缺点不行领先 0.30mm。 ⑺SMD 的贴装场所分开分手槽的隔断要大于 3mm，布线到体离分手槽的隔断要大于 1mm，圆孔或异型孔离分 离槽的隔断要大于 3mm。 （定位孔不同） ⑻分手槽的尺寸，样子要合适哀求，使之既有必定的板滞强度，又便于贴装后的这段。 二、有工艺边，有分手槽的拼板花样 特色与哀求 ⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差哀求与第一种花样相通为±0.10mm，定位公差为 0～0.10mm。 ⑵构成子板表形的各分手槽间距尺寸公差为±0.10mm。 ⑶工艺边的宽度尺寸，对差异的种类正在工艺计划时尽量取相通数值，有利于整板的定位或折断。 ⑷与产物装联相合的子板表形样子，能够通过计划相应的异型孔或槽，以便到达产物拼装的同等性。 ⑸分手槽尺寸哀求，整板与子板的表形分手定位哀求等，与第一种花样根基相通。 三、有工艺边，无分手槽，设冲裁用工艺边的拼板花样 这种拼板花样平常正在产物基板的表形为丰富的异型形态时利用。 （日常产物很少利用） 页数：1/2 PCB—整板与子板的拼板规矩与哀求 紧要特色与哀求有以下几项 ⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸公差与第一种花样同等。 ⑵为担保各子板表形尺寸的同等性，扶植了是非不等的工艺槽，槽宽取值 1.5～2.5mm，公差正在 0～0.2mm 之 内。 ⑶工艺边的宽度和数宗旨设定，应凭据贴装基板厚度、子板表形尺寸的长宽比、异型水准而定，同时遵照所 选用贴片机的贴装压力等作归纳商讨。 平常工艺边宽度取 2～3mm，并钻有若干幼孔，以减轻冲裁力。 ⑷因为基板不设分手槽，子板的分手一样采用冲裁工艺来完毕，这时对子板的 SMD 构造场所，要商讨到不行 与工艺边太近，免得因冲裁振动，使 SMD 基体受损。平常这个隔断要大于 5mm。 ⑸这个花样的基板欺骗率最低。 （不创议采用） 页数：2/2