日本最大的IC载板供应商IBIDEN位于岐阜县大垣市的青柳工场，昨日子夜传出火警，火势延烧6栋钢骨构造的组合屋和1栋钢骨构造堆栈。公司固然表白产线并未受影响，但公司受损以及火势未熄灭的近况或对IC载板的需要爆发影响，进而影响本已涨价趋紧的封测产能及干系芯片供应。

　　据分解，IBIDEN青柳厂坐褥少量多样的产物，包罗HDI与软硬联结板，格表原料与美耐板等。IC载板也许爱护电途，固定线途并导散余热，是封装流程中的症结零件，占封装本钱的40－50％，日本挹斐电（Ibiden）占环球IC载板约11％。

　　实践上，IC载板墟市需求向来稳步增进。此前据《中国集成电途封装行业墟市前瞻与投资政策计议判辨呈文》，跟着5G时间的发达以及物联观点的络续实验，5G和物联希望引颈环球第四次硅含量晋升周期，不断驱动半导体财富生长，进而拉动对上游IC载板等原料的需求增进，环球IC载板行业仍有连接晋升空间。

　　更加是中国墟市，国内IC载板墟市需求量大，将来智能，高科技产物的墟市需求将策动封装财富的需求，跟着集成电途封装企业的迅速发达，加上中国当局对所有电子财富链的肆意帮帮，估计将来几年国内IC载板墟市将大幅增进，IC载板国产化墟市空间万分大。估计到2025年，我国的IC载板行业墟市范畴希望到达412.35亿元驾御。

　　其它，遵照此前获取的新闻，受产能紧缺和原原料上涨影响，封测厂第四序曾经连接针对新订匮乏涨代价20－30％，来岁第一季将再周密调涨5－10％。率先开启涨价的是封测大厂日月光投控旗下日月光半导体。11月20日，日月光半导体告诉客户称，将调涨2021年第一季封测均匀接单代价5～10％，以因应IC载板代价上涨等本钱上升，以及客户强劲需求导致产能求过于供。

　　业界新闻显示，封测厂已正在10月因产能求过于供而调涨导线架打线封装代价，急单及新简单律涨价10％，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，是以新单已涨价约20％，急单代价涨幅更达20～30％以上。

　　国盛证券郑震湘显示，大陆封测产能上升至高位。封测处于新一轮上升周期初始阶段，行业内有涨价趋向，估计产能急急将不断到2021年。

　　对待投资标的，其引荐半导体代工、封测及配套IDM方面：三安光电、闻泰科技、士兰微；晶圆代工方面：中芯国际、华润微；封测方面：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。