PCB抄板外电路蚀刻工艺

氨蚀刻是印刷电路加工中一种精细、复杂的化学反应过程，但容易进行。只要工艺达到调优，就可以进行连续生产，但关键是开机后要保持连续工作状态，不适合间歇生产。蚀刻工艺对设备的状态有很大的依赖性，因此始终保持设备的良好状态是十分必要的。

 

PCB外电路蚀刻工艺

 

目前无论采用何种蚀刻液，都必须采用高压喷涂，为了获得整齐的边线和高质量的蚀刻效果，喷嘴结构和喷涂方法的选择必须更加严格。

对于制造模式到好的副作用，外界有不同的理论方法、设计方法和设备结构的研究，但这些理论往往是人们非常不一样的。但是，化学机理分析已经认识和证实的最基本的原理之一是尽快将金属表面暴露在新的蚀刻液中。

在氨蚀刻中，假设所有参数不变，蚀刻速率主要由蚀刻液中的氨(NH3)决定。因此，使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用的主要目的有两方面:冲洗新产生的铜离子，并持续供应反应所需的氨(NH3)。

在传统的印刷电路板行业知识中，特别是印刷电路板材料的供应商都同意，经验证明，氨蚀刻液中单价铜离子含量越低，反应速度越快。

事实上，许多氨蚀刻液产品中含有特殊的铜离子配位基团(一些复杂的溶剂)，其作用是降低单价铜离子(该产品具有反应能力高的技术秘密)，所以单价铜离子的影响并不小。

当单价铜从5000ppm降低到50ppm时，蚀刻率将提高一倍以上。

由于蚀刻反应中会产生大量的单价铜离子，且单价铜离子总是与氨的络合物紧密结合，很难使其含量接近于零。

而喷雾法通过大气中氧气的作用实现了一价铜向二价铜的转化和一价铜的去除，这也是为什么需要将空气泵入蚀刻盒的原因之一。但如果空气过多，则会加速溶液中氨的流失，降低PH值，从而降低蚀刻速率。溶液中氨的变化也需要控制。有些用户使用的方法是将纯氨进入蚀刻液储罐，但必须增加PH计控制系统。当自动监测的PH值低于默认值时，溶液将自动添加。

在化学蚀刻相关领域(又称光化学蚀刻或PCH)，研究工作已经开始，并已进入蚀刻机结构设计阶段。该方法使用的溶液为二价铜，而不是氨铜蚀刻，可用于印刷电路工业。在PCH工业中，蚀刻的铜箔通常有5到10毫米厚，在某些情况下相当厚。它通常需要比PCB工业更严格的蚀刻参数。PCM工业体系的一项尚未发表的研究有望让人耳目一新。