电子产物从来正在举办精细化，功效壮健的演变，线道板的布线也是越来越密，PCB一次良率的擢升是个长远的议题。本文分歧从钻孔、电镀、影像变动和蚀刻三大工序举办打开，交换2mil/2mil线的坐蓐管控及提议。

　　打算上通孔孔径8mil以下，孔间距密，再加上每块板50-120万旁边盲孔，通孔的孔偏和堵孔，镭射孔的孔型城市影响到PCB的良率。钻孔机台必要按规矩调治，行使相宜的铝片和钻咀，正在新原料坐蓐时工程师要确认功课参数的合理性：叠板数、刀具参数等。钻孔机的吸尘量需达标，钻针有排屑空间也很要害。镭射的孔型与孔径、介厚、原料、镭射能量等影响万分大，必要设定最佳功课条目。

　　电镀铜承载着电流的导通和信号传输各项功效，电镀工序必须要包管铜的牢靠度，表铜的均镀技能和细腻的表观。2mil/2mil的线mil,这就请求孔铜厚度到达规格且表铜薄，程度浸铜搭配VCP线电镀（或选拔脉冲电镀）是客人的不错选拔。

　　行使程度浸铜工艺，智能创造及关闭式自愿化统治，坐蓐周期和品格都可能足够包管。 VCP线可做到电镀表铜极差R正在5um,蚀刻工序不因电镀不均再烦恼，12：1内厚径比板，TP值 85%以上使铜球的损耗最佳。对待差异产物需求，可设定通盲孔并镀，低浸坐蓐本钱。 正在电镀坐蓐中，无颗粒的表观请求也对2mil/2mil线良率影响很大。

　　因为2mil/2mil线道严密，正在影像变动历程必要有精深的对位精度和优异的解析技能，干膜附效力，蚀刻需有平均蚀刻等请求。行业内均引荐LDI爆光，行使1mil的干膜，有些板厂客户已引进真空蚀刻机加二流体举办蚀刻。