子摆设内部的静PCB抄板电对待缜密的半导体芯片会变成各样毁伤，比如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁；短途正PCB抄板向偏置的PN结；PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的线或铝线。为了排斥静电开释（ESD）对电子摆设的作梗和作怪，须要选取多种技巧方式举行提防。

　　正在PCB板的策画当中，可能通过分层、伏贴的构造PCB抄板PCB抄板布线和装配完成PCB的抗ESD策画。正在策画经过中，通过预测可能将绝大无数策画修正仅限于增减元器件。通过调节PCB构造布线，可以很PCB抄板好地提防PCB抄板ESD。以下是少少常见的提防步骤。

　　尽或者应用多层PCB，相对待双面PCB而言，地平面和电源平面，以及陈设精密的信号线-地线间距可以减幼共模阻抗和感性耦合，使之到达双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对待顶层和底层轮廓都有元器件、拥有很短结合线以及很多填充地的高密度PCB，可能探究应用内层线。对待双面PCB来说，要采用精密交叉的电源和地栅格。电源线紧靠地线，正在笔直和水准线或填充区之间，要尽或者多地结合。一壁的栅格PCB抄板尺寸幼于等于60mm，倘若或者，栅格尺寸应幼于13mm。

　　倘若或者，将电源PCB抄板线从卡的核心引入，并远离容易直接遭遇ESD影响的区域。

　　正在引向机箱表的结合器（容易PCB抄板直接被ESD击中）下方的通盘PCB层上，要安置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔约莫13mm的隔绝用过孔将它们结合正在一道。

　　正在卡的角落上放PCB抄板置装配孔，装配孔四周用PCB抄板无阻焊剂的顶层和底层焊盘结合到机箱地上。

　　PCB装置时，不要正在顶层或者底层的PCB抄板焊盘上涂覆任何焊料。使器材有内嵌PCB抄板垫圈的螺钉来完成PCB与金属机箱PCB抄板/障蔽层或接地面上支架的精密接触。

　　正在每一层的机箱地和电途地之间，要创立沟通的“远离区”；倘若或者，维系间隔隔绝为0.64mm。

　　正在卡的顶层和底层亲昵PCB抄板装配孔的名望，每隔100mm沿机箱地线mm宽的线结合正在一道。与这些结合点的相邻处，正在机箱地和电途地PCB抄板之间安置用于装配的焊盘或装配孔。这些地线结合可能用刀片划开，以维系开途，或用磁珠/高频电容的跳接。

　　倘若电途板不会放入金属机箱或者PCB抄板障蔽安装中，正在电途板的顶层和底层机箱地线上不行涂阻焊剂，如许它们可能动作ESD电弧的放电极。

　　（1） 除角落结合PCB抄板器以及机箱地以表，正在悉数表围地方放上环形地通途。

　　（5） 对装配正在金属机箱或者障蔽安装里的双面PCB抄板来说，该当将环形地与电途群多地结合起来。不障蔽的双面电途则该当将环形地结合到机箱地，环形地上不行涂阻焊剂，以便该环形地可能充任ESD的放电棒，正在环形地（通盘层）上的某个名望处起码安置一个0.5mm宽的间隙，如许可能避免PCB抄板酿成一个大的环途。信号布线离环形地的隔毫不行幼于0.5mm。