硬件系统的调试流程 嵌入式系统开发过程实际上就是一个调试诊断的过程，而且调试诊断将一直伴随着一个产品的终身，即使是最成熟的产品也偶尔会出现这样或那样的问题，这都需要...

如何采用“系列优先”的方法进行运算放大器设计 封装灵活性图2详细列出了各种封装方案的详细信息。“行业标准”（ Industry Standard）一列确定了封装是否可从其他供应商处获得，以作...

CC1310射频芯片的433M无线模块设计解析 特点CC1310是TI公司最新推出的高效型/超低功耗无线MCU中低于1GHz系列器件的重要器 件。极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗可确保电池的使用...

人们对数码产品的需求导致了一个巨大的电子垃圾问题，每年丢弃的5000万吨电子产品中只有一小部分被回收利用。为了解决这个问题，英国初创公司Jiva Materials开发了一种PCB基板，可以...

可穿戴温度监测系统的设计理念分享美国材料与试验协会（ASTM）规定了电子患者体温计的精度要求，如表1所示。在最严格的范围内，这些标准允许最多±0.1oC的误差，以确保患者的体温...

如何让SIL应用中的Zynq电源分离在表1的DS187注释1中，可以找到以下内容：超出绝对最大额定值下列出的应力可能会对器件造成永久性损坏。这些仅是应力额定值，并且不暗示器件在这些条...