中新12月20日电 东京—-冲电气工业株式会社(OKI)指日起发轫供给内置了3D缠绕效力和立体声扬声放大器的单芯片音频DAC(Digital to Analog Converter:数模转换器)“ML2611”的样片供货。

　　本芯片举动精度16bit的音频DAC，完成了3.0mm×3.2mm的宇宙最幼封装。并且，还内置了被大都便携式兴办广博采用的声音解决效力。OKI安置从2007年6月发轫本芯片的批量供货。

　　近年来，手机、PND(Portable Navigation Device)、电子辞书等各式便携式兴办渐渐内置了音笑播放、TV等效力。然而，因为扬声器尺寸和相隔间距自身的限度，难以完成音频播放中不成或缺的低音成效。

　　鉴于以上由来，OKI告成开荒了可用于悉数便携式兴办，能轻松刷新低音个别音质的音频DAC芯片“ML2611”。

　　本芯片将SRS Labs公司的SRS WOW®和音频DAC芯片举动基础效力，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声响频DAC。SRS WOW举动一种能使便携式兴办实正在地再现低音个别，并完成充满临场感的3D成效的技能，目前被广博运用于MP3播放器中。

　　OKI集团相合人士呈现:“因为采用了OKI超幼型封装技能W-CSP，这款SNR为90dB的立体声16bit音频DAC完成了3.0mm×3.2mm的宇宙最幼封装。其余，咱们也同时供给6mm×6mm 36pin的QFN封装。”

　　新产物ML2611与原有产物ML2601的区别正在于:正在目前商场上正正在出售的手机用3D缠绕音效芯片“ML2601”的根本上，“ML2611”又填充了DAC、耳机放大器以及SRS Lab公司的声音技能TruBass®。以来，OKI仍将以音频DAC芯片为中央，并赓续完备其产物线，接续开荒和出售能满意于各式运用的音效充分的芯片。