1.低阻抗的IC的GND回流路径是最根本的，在PCB Layout是要注意；
2.在connectors附近，放置10nf左右电容，可吸收一些静电抢放入的脉冲尖峰；
3.如果有lcd屏幕，是相对比较脆弱的地方，可以选择在LCD屏周围加铁框；
4.目前IC自身有一定ESD性能，至少抗正负4KV，如果打16KV静电，为保险起见，可以选择VCC附近加0402封装的PESD管；
5.有时候esd实验实在不过，在打静电缝隙下面去掉绿油，把GND漏出来，可以显著减少ESD。