PCB覆铜箔的作用（铜箔损坏对pcb的影响）

总的来说PCB覆铜箔的作用是提高电源效率，减少高频干扰。

具体说来覆铜箔的意义在于：

1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；

2、降低压降，提高电源效率；

3、与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用完整的覆铜。

所以PCB上铜箔损坏会增加地线阻抗，削弱PCB板的抗干扰能力，同时也会降低电源效率。对低频电路，只要损坏不严重，不会影响正常使用；若是射频电路干扰会增强。