9月9日苹果为全天下带来了历代iPhone中最大的iPhone——iPhone6与iPhone6Plus，两种尺寸的iPhone6采用的是全新安排的A8芯片，第二代64位统治器，同时采用20纳米本事，除了A8芯片，iPhone6还采用了其他什么芯片呢？出名拆解站Chipworks曾经将iPhone6与iPhone6Plus举办拆解，并对内部的极少芯片举办剖释。

　　NFC功效是此次两款iPhone6到场的新功效，而且从此次拆解的图片来看，确实是采用了NXP的计划。至于芯片表观上的编号“65V10”，则能够统统确定是NXPPN548，据称是NXP专为苹果安排的型号。同时从内核上的编号来看，这块芯片正在2012年便曾经安排完结，并且正在第二层模具上方呈现了极少诡秘的汇集金属层，然而否为NFC芯片的安好元素装备，目前还没有的确的新闻。

　　两款iPhone6的加快计和陀螺仪并未如过去那样采用法半导体的芯片，而是行使了InvenSense公司的处置计划，的确的型号为MP67B。

　　两款iPhone6并未展现电子罗盘，而且苹果坊镳采用了两个加快计。的确来说，即是正在InvenSenseMPU7传感器旁边还装载了一个2×2毫米的博士传感器，但目前同样不明了苹果此举的方针所正在。

　　A8封装底部的符号跟正面的差异，日期代码是1434（图片来自chipworks）

　　两款iPhone6所采用的A8芯片依据官方的说法，内置20亿个晶体管（是A7的两倍），并采用了台积电的20纳米造程，但体积巨细要比A7芯片缩幼了13%。同时A8芯片正在CPU统治速率图形职能上都有大幅的擢升，而且能耗方面的发挥也较之A7有50%的擢升。

　　两款iPhone6的FaceTime摄像头依旧为120万像素，但镜头光圈增大了，可增长80%的进光量。至于其他芯片方面，iPhone6和iPhone6Plus都采用的是德州仪器DRV2604触觉驱动器，也即是俗称的振动马达。而两款机型上所行使的高通包络追踪芯片QFE1100则曾经有逾越16款机型采用，此中还罗三星GALAXY系列。