电路板中PCB铜包层需要处理的几个问题，所谓的铜包层，是以PCB空闲空间为基准，然后用实心铜填充，这些铜区域也称为铜填充。铜镀层的重要意义在于降低接地阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高供电效率，并与地线连接，减小回路面积。如果PCB有更多的焊盘，有Sgnd，Agnd，GND等，如何覆盖铜？我的方法是，根据PCB板的不同位置，分别将最重要的“基础”作为独立铜的参考，数字和模拟分离以从许多单词应用铜。在铜包层同时，第一个加粗对应的电源连接：V5.0V，V3.6V，V3.3V等。结果，形成了许多不同形状的多变形结构。

　　铜包层需要处理几个问题：

　　1：个是不同的单点连接，实践是通过0欧电阻或磁珠或电感连接。

　　2：是铜包层附近的晶体，晶体振动的电路是高的 - 频率发射源，实践是在晶体周围施加铜，然后壳的晶体振动以其他方式接地。

　　3：岛如果感觉非常大，那么定义一个孔就不多了。另外，大面积的铜好或网状包铜好，不好推广。这是为什么？大面积铜包层，如果通过波峰焊接，板可能会向上倾斜，甚至是水泡。从这个角度来看，电网的散热效果更好。它通常是一种高频电路，以应对多用途电网的干扰要求，低频电路具有大电流电路和其他常用的全铜电路。

　　当你做超过1GHz的信号必须是阻抗匹配时，反射器必须是全铜涂层！个人经验：在接线开始时，接地应平等对待，走线时应做好，不能依靠铜线后加通孔，以消除接地引脚的连接，这样的效果非常不好。

　　当然，如果你选择网状涂层铜，这些连接会对美观产生一些影响，如果是小心的人就删除它。最后，总结铜包层的好处：提高电源效率，减少高频干扰，一个是美观！