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pcb抄板-PCB布线工艺要求
时间: 2019-10-25 10:31 浏览次数:
pcb抄板 -PCB布线工艺要求 , 一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考

  pcb抄板-PCB布线工艺要求一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;

  布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。

  焊 盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应 用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。

  ③过孔(VIA):一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

  ④焊盘、线、过孔的间距要求

  PAD and VIA :≥ 0.3mm(12mil)

  PAD and PAD :≥ 0.3mm(12mil)

  PAD and TRACK :≥ 0.3mm(12mil)

  TRACK and TRACK :≥ 0.3mm(12mil)

  密度较高时:

  PAD and VIA :≥ 0.254mm(10mil)

  PAD and PAD :≥ 0.254mm(10mil)

  PAD and TRACK :≥ 0.254mm(10mil)

  TRACK and TRACK :≥ 0.254mm(10mil)

  布线优化和丝印

  “没有最好的,只有更好的”!不管怎么挖空心思的去设计,等画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。

  感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。

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