抄板对电路板板面的清洁度要求较高,不洁的板面容易对抄板中识别元件及型号造成干扰,从而影响抄板的精度,甚至是影响到抄板能否成功。但是客户所要抄的电路板有很大部分是从旧设备中差接下来的板,这些板使用的时间较长,造成板材上附着了一些需要清理干净的污浊物。因此在PCB抄板中经常会遇到要清洗电路板的情况。
电路板清洗方法有几种?
针对电路板的污染物质不同及电路板自身特点对清洗剂类型的要求不同,PCB清洗方法主要有:水清洗方法、半水清洗法、有机溶剂清洗法、超声波清洗法等多种方法。
不同的电路板清洗方法各有什么优劣势?
水清洗技术
水清洗技术以水作为清洗介质,在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂,除去水溶剂和非极性污染物。PCB抄板中涉及的电路板多数情况可采用这种方式来清洗
水清洗优点
1.安全性好,不燃烧、不爆炸,基本无毒;
2.清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广;
3.多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在有机溶剂中有效得多;
4.作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。
水清洗的缺点
1.在水资源紧缺的地区,由于该清洗方法需要消耗大量的水资源,从而受到当地自然条件的限制;
2.部分元件不能用水清洗,金属零件容易生锈;
3.表面张力大,清洗细小缝隙有困难,对残留的表面活性剂很难去除彻底;
4.干燥难,能耗较大;
5.设备成本高,需要废水处理装置,设备占地面积较大。
半水清洗技术
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。
半水清洗优点
1.清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性强;
2.清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;
3.漂洗后要进行干燥。
半水清洗缺点
废液和废水处理较为复杂
超声波清洗技术
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。对抄板中非常精美的电路板、尤其是器件密度较高的PCB板,这种清洗方法会起到事半功倍的效果。
超声波清洗优点
1.能清洗表面复杂的电路板;
2.清洗速度快;
3.对板面无伤;
4.无有机溶剂,安全性好;
5.节省人工和场地。
超声波清洗缺点
价格昂贵
有机溶剂清洗技术
有机溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC和HFC类)等。抄板中涉及到三防漆、胶水等较多的板,经常要用到这种清洗方式。
HCFC类清洗剂优点
1.蒸发潜热小;
2.挥发性好;
3.在大气中容易分解。
HCFC类清洗剂缺点
1.对臭氧层还有破坏作用;
2.价格比较高;
3.清洗能力较弱。
氯代烃类清洗优点
1.清洗油脂类污物的能力特别强;
2.象ODS清洗剂一样,也可以用蒸气洗和气相干燥;
3.清洗剂不燃烧、不爆炸,使用安全;
4.清洗剂可以蒸馏回收,反复使用,比较经济;
5.清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。
氯代烃类清洗缺点
1.氯代烃类的毒性比较大,工作场所的安全问题需特别注意;
2.氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差;
3.氯代烃类在稳定性上比较差,使用时一定要加稳定剂。
烃类清洗
烃类随碳数的增加而闪点提高,增加了安全性,但是干燥性不好;干燥性好的,使用上又不太安全,故两者十分矛盾。作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。
烃类清洗优点
1.对油脂类污物清洗能力很强,洗净能力持久性强,且表面张力低,对细缝、细孔部分清洗效果好;
2.对金属不腐蚀;
3.可蒸馏回收,反复使用,比较经济;
4.毒性较低,对环境污染少;
5.清洗与漂洗可用同一种介质,使用方便。
烃类清洗缺点
最主要的是安全性问题,要有严格的安全方法措施。
醇类清洗
醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂,甲醇毒性较大,一般仅做添加剂。
醇类清洗优点
1.对离子类污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊剂效果非常好,对油脂类溶解能力较弱;
2.与金属材料和塑料等相容性好,不产生腐蚀和容胀;
3.干燥快,容易晾干或送风干燥,可不必使用热风;
4.脱水性好,常用做脱水剂。
醇类清洗缺点
1.挥发性大,损耗较多;
2.闪点较低,容易燃烧,必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。
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