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时间: 2019-08-12 15:58 浏览次数:
在PCB抄板复制过程中,温湿度控制失灵或曝光机温升过高,有时会导致薄膜变形。如果不改进,将影响最终PCB复制板的质量和性能,直接报废将导致成本损失。 改变孔的位置方法 在数
在PCB抄板复制过程中,温湿度控制失灵或曝光机温升过高,有时会导致薄膜变形。如果不改进,将影响最终PCB复制板的质量和性能,直接报废将导致成本损失。
 
改变孔的位置方法
 
在数字编程工具的掌握操作技术,第一部电影和钻井测试板,两个变形测量它的长度,宽度,在数字编程设备根据长或缩短变形,孔的大小,用长或缩短钻井测试板关闭后的孔变形的电影,电影的剪接的所有工作,确保图形的完整性和准确性。应用:各层膜变形一致;这也适用于电路致密膜。
 
不适用:负变形不均匀,局部变形尤为严重。
 
注:使用编程仪器加长或缩短孔位后,应复位超差孔位。
 
挂法
 
的负面变化与环境温度和湿度变化的物理现象,取出-复制前的密封袋-,挂4 - 8小时工作环境条件,使负面复制第一次变形之前,所以会使负后复制变形很小。
 
适用范围:复制后未变形、防止变形的胶片。
 
不适用:变形膜。
 
注意事项:将薄膜悬挂在通风、黑暗(安全)的环境中,避免污染。确保悬挂区域的温湿度与操作区域的温湿度一致。
 
拼接的方法
 
对于线条简单、线条宽和间距大、变形不规则的图形,可以利用负极板的变形部分对控制钻试板的孔位进行切割,然后进行复制。
 
应用:电路密度不太大,每层膜变形不一致;特别适用于焊接电阻膜和多层电源膜的变形。
 
不适用:导体密度高、线宽、间距小于0.2mm的薄膜。
 
注意:切割时应尽量减少对电线的损伤,而不是对衬垫的损伤。修改后剪接时应注意连接关系的正确性。
 
板重叠法
 
为了保证最小的环宽,将测试板上的孔加大,形成焊垫的丝板,进行减重变形。
 
适用:图线不太密集,线宽和间距大于0.30mm。
 
不适用:特别是用户对印刷电路板外观要求严格。
 
注:复制本重叠后为椭圆形。光晕和扭曲后的线条和圆盘边缘重叠复制。
 
相机的方法
 
照相机把扭曲的图像放大或缩小。
 
应用范围:当薄膜的宽度和长度相同时,再钻测试板是不方便的。
 
不适用:薄膜长度与宽度方向变形不一致。

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