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时间: 2019-08-12 15:46 浏览次数:
在PCB抄板复制过程中,掌握PCB清洗技术是非常重要的,因为PCB本身需要清洗,以保证准确的扫描和生成文件图。 目前,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: 1. 水清洗技术 水清洗技术
在PCB抄板复制过程中,掌握PCB清洗技术是非常重要的,因为PCB本身需要清洗,以保证准确的扫描和生成文件图。
目前,电路板新一代清洗技术主要有以下四种:
1. 水清洗技术
水清洗技术是未来清洗技术的发展方向。以水为清洗介质,在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂,形成一系列水基清洗剂。水溶剂和非极性污染物可以去除。清洗工艺特点如下:
1)安全性好,无燃烧、无爆炸,基本无毒;
2)清洗剂配方自由度大,易清洗极性及非极性污染物,清洗范围广;
3)多重清洗机构。水是极性极强的溶剂,除了溶解、皂化、^^^、置换、分散等常见作用外,超声波的使用比有机溶剂更有效;
4)作为一种天然溶剂,其价格相对较低,分布广泛。
水清洗的缺点是:
1)在缺水地区,清洗方法需要消耗大量水资源,受当地自然条件的限制;
2)有些部件不能用水清洗,金属部件容易生锈;
3)表面张力高,难以清除小间隙,彻底清除表面活性剂残留;
4)干燥困难,能耗大;
5)设备成本高,需要污水处理设备,占地面积大。
2. 一部分中水清洗技术
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,加上一定量的活性剂、添加剂组成清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都是有机溶剂,属于易燃溶剂,闪点相对较高,毒性相对较低,使用相对安全,但必须用水冲洗干净,然后晾干。有些洗涤剂含有5%到20%的水和少量的表面活性剂,可以降低易燃性,使清洗更容易。半水清洗工艺的特点是:
1)清洗能力强,能同时清除极性污染物和非极性污染物,清洗能力持久性强;
2)清洗和冲洗用两种不同的介质,一般用纯水冲洗;
3)冲洗后晾干。
该技术的缺点是废液和废水处理是一个复杂的问题,需要彻底解决。
3、无清洗技术
焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗锡膏,焊接后无需清洗。无清洗技术是目前应用最广泛的替代技术,尤其是对于移动通信产品,基本上采用无清洗的方法来替代ODS。目前,国内外已开发出多种免洗助焊剂,如北京京英公司的免洗助焊剂。无尘流量大致可分为三类:
1)松香焊剂:惰性松香焊料(RMA)用于回流焊,可水洗。
2)水溶性助焊剂:焊接后用水清洗。
3)低固含量助焊剂:不清洗。
免清洗技术具有工艺流程简单、制造成本低、污染小等优点。近十年来,无公害焊接技术、无公害焊剂和无公害锡膏的广泛应用,是20世纪末电子工业的一大特点。取代氯氟烃的最终方法是实现清洁。
4、溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用溶剂的溶解度来去除污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发性快,溶解能力强,所以设备要求简单。根据清洁剂的选择,可分为易燃清洗剂和不燃性的清洁剂,前者主要包括有机碳氢化合物和醇类(如有机碳氢化合物、醇、二醇酯、等等),后者主要包括氯烃和氟化烃(如结束前和氢氟烃)等等。
HCFC清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种hydrogen-containing含氯氟烃,低蒸发潜热,良好的波动性,大气中容易分解,臭氧层的损害相对较小,是一种过渡产品,规定在2040年之前,所以我们不建议使用这种清洁剂。
主要存在两个问题:一个是过渡性问题。由于其对臭氧层的破坏作用,这一禁令只会持续到2040年。年代

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