PCB抄板通孔设计的特点

盲孔位于印刷电路板的上、下表面，具有一定的深度，用于连接表面电路和下面的内部电路。孔的深度通常不超过一定的比例(孔径)。埋孔是指位于印刷电路板内层的不延伸到电路板表面的连接孔。上述两种孔均位于电路板的内层，在叠层前完成通孔的成型过程。第三个称为通孔，贯穿整个电路板，可用于内部互连或作为组件的安装定位孔。由于通孔在加工过程中更容易实现，成本更低，所以大部分的印刷电路板都使用它，而不用另外两种通孔。下列通孔，未经特别说明，视为通孔。

1. 从设计的角度看，通孔主要由两部分组成:中间钻孔和钻孔周围的焊垫区域。这两部分的大小决定了孔的大小。显然，在高速高密度PCB的设计中，设计者总是希望过孔越小越好。在这个模板上有更多的连接空间。此外，过孔越小，寄生电容越小，更适合高速电路。然而，随着孔尺寸的减小，成本增加。但是，通过孔的尺寸不能无限制的减小，受到钻孔、电镀等电镀工艺的限制:孔越小，钻孔时间越长，容易偏离中心位置。当孔的深度大于钻孔直径的6倍时，不能保证孔壁均匀镀铜。例如，6层PCB板的法向厚度(通孔深度)约为50Mil, PCB厂家提供的钻孔最小直径只能达到8Mil。

2,通过寄生电容通过本身的寄生电容在地上,如果知道隔离孔直径的孔在店里,D2的形成,孔的直径D1焊接板,PCB的厚度为T,板基材介电常数ε,寄生电容的大小近似一个洞:C =“1”。41 epsilon TD1 / (- D1, D2)通过寄生电容会给电路带来的主要影响是延长了信号上升的时间，降低了电路的速度。例如,对于PCB板的厚度50毫升,如果内径的直径是10毫升,垫的直径是20毫升,铜垫之间的距离和面积32毫升,然后我们可以近似的寄生电容的洞上面的公式:x4.4x0.050x0.020 C = 1.41 / (0.032 - -0.020) = 0.517 pf,和上升时间的变化造成的电容器的这一部分是:t10 - 90 = 2.2 C (z0/2) = 2.2 x0.517x (55/2) = 31.28 ps。从这些数值可以看出，虽然寄生电容通过单孔来降低上升延时的效果并不明显，但是如果使用单孔来进行布线层间的切换，设计者应该仔细考虑。

同样地，寄生电感也存在于孔内的寄生电容中。在高速数字电路设计中，寄生电感通过孔的危害往往大于寄生电容的影响。其寄生串联电感降低了旁路电容的贡献，降低了整个电力系统的滤波效果。我们可以简单地通过公式L="5".08h[ln(4h/d)+1]计算孔的寄生电感，其中L为通过孔的电感，h为孔的长度，d为中心孔的直径。由公式可知，通孔直径对电感的影响较小，而通孔长度对电感的影响最大。利用上面的例子，我们可以计算出出孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果一个信号的上升时间是1 ns,等效阻抗的大小:XL = = 3.19ΩπL / t10 - 90。当高频电流通过时，这种阻抗不再可以忽略。特别是旁路电容在将功率层连接到地层时，需要通过两个孔，从而使寄生电感通过孔的倍数增加。