1． 盲孔界说a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则瑕瑜钻通孔。（图示阐发，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（表层弗成瞥见）； c：从修造流程上分别： 盲孔正在压合前钻孔，而通孔是正在压合后钻孔。

　　（3）：细心阐发哪条钻带对应哪几层：单位分孔图及钻咀表均需解说，且前后名称需相同；不行涌现分孔图用a b c展现，而前面又用1st，2nd展现的情景。

　　***细心当激光孔与内层埋孔套正在一块，即两条钻带的孔正在统一职位上，需问客转移激光孔的职位以保障电气上的贯串。（图示阐发9430）

　　（2）：target 孔（钻孔gh） ccd：表层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且细心长边最幼为11inch。（11228）

　　正片流程：需做单面d/f，细心不行辘错面（双面底铜不相同时）；d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防守透光。

　　因盲孔板做两次以上板电，图电，造品极易板厚超厚，所以图电细心负责板厚铜厚，蚀刻后解说铜厚 板厚的界限。

　　负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法正在图电拉临蓐，必需正在水金拉临蓐，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi请求做单面不打电流或打幼电流。如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，变成蚀刻贫寒，幼线的情景，所以此类板需走负片流程。

　　盲孔板较易发生变形，开横直料对多层板对位和管位距负责有难度，故开料时只开横料或只开直料。

　　*** 此类板的行板流程需细心先用树脂封孔再做线途免得对线途变成较大的毁伤。