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【PCB】厚铜板内层芯板损伤探讨
时间: 2020-05-11 19:49 浏览次数:
对一种厚铜板内层CAM图形中的孤单铜块区域,正在压合后展现芯板折损实行了情由理解,从工程打算及层压流程优化两方面提出相应的优化计划,管理了孤单铜块地点内层芯板毁伤的题

  对一种厚铜板内层CAM图形中的孤单铜块区域,正在压合后展现芯板折损实行了情由理解,从工程打算及层压流程优化两方面提出相应的优化计划,管理了孤单铜块地点内层芯板毁伤的题目。

  厚铜板首要用于大电流、大功率的主旨电器供电电道板的筑造,正在少许需求载有高功率的元器件的PCB产物中运用相当寻常。而且跟着电子及通信家产的连续发展,对付厚铜PCB产物的相信性测试央浼也越来越苛酷。本文就厚铜PCB产物因内层芯板毁伤导致耐电压测试不良,给出了少许打算及流程方面的优化。

  多层厚铜板内层厚铜较普遍板铜厚更厚,内层CAM图形存正在以下情状时,压合后内层芯板易产生变形、断裂的局面(图1)。

  (1)内层单位内的CAM图形存正在孤单铜块地点,且多层叠加(如图1圈出地点),正在压合历程中,该地点因铜厚落差将会较其它区域受到更大的压力。

  (2)孤单铜块每层间的巨细存正在区别,则正在压合历程中,面积大的铜块将会受到面积幼的铜块挤压,压合后产生芯板极易产生个别断裂局面。

  同时客户对PCB产物的牢靠性测试央浼(表1)也越来越苛酷,这就对PCB产物的品德提出了更高的需求。

  能够选取SET边加工艺边的形式,来均衡单位内孤单铜块正在压合历程中受到的压力,低落个别芯板变形、断裂的危急,如图2所示。

  (1)采用多张薄玻璃布P片代替厚玻璃布P片,更改为多张玻璃布后可有用缓冲压合历程中孤单铜块地点芯板受到的压力;

  (2)采用RTF铜箔芯板代替普遍芯板,RTF铜箔的粗陋面朝表,粗陋的铜面有利于缓冲压当令芯板受到的压力;

  (3)芯板不含铜厚度加厚,加强芯板基材的强度。如图3中所示,优化后的层压叠构芯板断裂的危急更低。

  (2)通过正在钢板间扩充缓冲质料的形式,来缓冲压合历程中芯板受到的压力,采用的缓冲质料有:牛皮纸、硅胶垫、PACOPAD和PACOPLUS等,增加形式如图4所示。

  遵从优化后的各项手段,1500 V、互换电耐电压测试通过,金相切片芯板无变形、毁伤(图5)。

  本文对厚铜板内层孤单铜块地点的芯板毁伤实行了情由理解,正在工程打算及层压流程两方面,提出了优化计划,缓冲了压当令孤单铜块地点受到的压力,管理了孤单铜块地点内层芯板变形、折断的局面。因为此缺陷拥有较强的荫藏性,且对PCB产物的效力性影响较吃紧,正在现实筑造历程中应以防止为主,厚铜PCB产物从工程打算时起就需将各项优化手段推行,防备于未然。

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