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西安芯片解密
时间: 2019-08-17 13:49 浏览次数:
氧化铝陶瓷基板是芯片解密领域的发展趋势 对于价格战相对激烈的中国来说,氧化铝陶瓷基板具有更多的成本和价格优势:氧化铝陶瓷基板是可以淘汰的绝缘基板。目前,LED行业以2或
氧化铝陶瓷基板是芯片解密领域的发展趋势
 
 
对于价格战相对激烈的中国来说,氧化铝陶瓷基板具有更多的成本和价格优势:氧化铝陶瓷基板是可以淘汰的绝缘基板。目前,LED行业以2“或4”蓝宝石基片为主。氧化铝陶瓷基板可用于氧化铝陶瓷的增韧,可节省至少50%的原材料成本。
 
优质氮化硅和LED芯片的技术困难,和高缺陷密度和裂缝大不匹配造成的晶格常数和热膨胀系数的硬氧化铝陶瓷电路板阻碍了芯片领域的发展了很长一段时间。毫无疑问,从基板的角度来看,主要基板仍然是蓝宝石和碳化硅,但氧化铝陶瓷基板已经成为芯片领域未来的发展趋势。
 
日本Sanken Electric公司估计,使用氧化铝陶瓷基板制作大型蓝光led的成本比蓝宝石或碳化硅基板低90%。在国外,欧司朗、美国、美国、日本三棱等一流企业纷纷突破大型氧化铝陶瓷基地LED研究,飞利浦、韩国、三星、LG、东芝等国际LED巨头也掀起了氧化铝陶瓷基片LED研究的热潮。其中,Pry于2011年开发了基于8英寸氧化铝陶瓷基片的高光陶瓷LED,实现了LED设备在蓝宝石基片和碳化硅基片上的顶级性能,其发光效率/瓦特可匹配160lm。LED芯片技术突破的主要目的是提高生产能力和巨大的蓝宝石晶体生长技术,近年来,中国的芯片公司领导研究领域的重大突破陶瓷基板,LED芯片公司在中国大陆仍然是一个主要关注产能,蓝宝石衬底材料和圆片生长技术,Sanan光电,Dehao罗,

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