本系列良多著作都是链接与援用，分析不少题目之前就道过了，所今后面就能够轻松一点。最终再索引一篇著作，诠释白和层叠打算相干的另一个很紧要的学问点– 信号跨割据题目：

　　计划二合用于紧要元器件正在BOTTOM组织或闭节信号底层布线的境况；平常境况局限应用。

　　计划三合用于元器件以插件为主的PCB，频频研商电源正在布线中实行，BOTTOM层为地平面，进而组成樊篱腔体。

　　对付六层板，优先研商计划三，优先布线之间的间距，缩幼PWR1和GND2之间的间距，以减幼电源平面的阻抗。

　　与计划一比拟，计划二确保了电源、地平面相邻，删除电源阻抗，但悉数走线才有较好的参考平面；不保举应用。但正在埋盲孔打算时，优先采用此计划。

　　对付局限、少量信号央求较高的园地，计划四比计划三更适合，它能供应极佳的布线。

　　对付简单电源层的境况，起首研商计划一。层叠创立时，加大S1～S2、S3～S4的间距左右串扰。

　　对付必要两电源层的境况，起首研商计划二。层叠创立时，加大S1～S2、S3～S4的间距左右串扰。

　　计划五EMC结果较佳，但与计划四比，殉难一个布线层；正在本钱央求不高、EMC目标央求较高且务必双电源层的主题单板，提倡采用此种计划；优先布线。