简而言之,首先扫描副本董事会电路板,记录组件的细节,和删除组件材料清单(BOM)和安排材料采购、空板图像扫描到软件处理回PCB抄板图文件,然后发送一个制版工厂系统板PCB文件,购买后的董事会是由组件的焊接PCB板,然后通过电路板的测试和调试。具体的技术步骤如下:首先，得到一个PCB，首先在纸上记录下所有组件的模型、参数和位置，特别是二极管、晶体管的方向，IC的间隙方向。