由于PCB复制板是PCB设计的逆向工程，作为一名合格的PCB复制板工程，有必要了解PCB设计的基本原理。

例如，输入和输出接线应避免并联，以避免干扰。两条信号线并联运行时，需要加地线隔开。相邻两层布线尽量垂直，寄生耦合有可能平行发生。电源与地线应尽量垂直。在线路宽度方面，对于数字电路PCB来说，可以使用较宽的地线作为主电路，即地网(模拟电路不能这样使用)，具有大面积的铜。

以下是PCB设计的基本原理和一些细节。

1. 组件的布局

在组件布局上，相互关联的组件应尽可能靠近放置。例如，时钟发生器、晶体振荡器和CPU时钟输入都容易产生噪声，所以它们应该放置在靠近对方的位置。对于那些容易产生噪声的设备,小电流电路,大电流电路开关电路,应该试着使它远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,这些电路可以制成电路板,这有利于抗干扰,提高电路的可靠性工作。

2. 解耦电容

试着在ROM、RAM等关键部件旁边安装解耦电容。事实上，印刷电路板布线、引脚布线和布线都可能含有较大的电感效应。大型电感器可能会在Vcc对准中造成高开关噪声尖峰。防止Vcc开关噪声尖峰的唯一方法是在Vcc和电源之间放置0.1uf的电子解耦电容。如果在电路板上使用SMT元件，则芯片电容可直接对该元件使用，并固定在Vcc引脚上。由于陶瓷电容器具有较低的ESL和较高的频率阻抗，且在温度和时间上具有良好的介电稳定性，因此使用陶瓷电容器更好。钽电容器应该避免，因为他们在高频率高阻抗。

安装解耦电容器时应注意以下几点:

·印刷电路板的电源输入端与约100uF的电解电容连接。如果容量允许，容量越大越好。

·每个IC芯片旁边原则上放置一个0.01uF的瓷片电容。如果电路板的间隙太小无法放置，则每10个芯片周围可以放置1-10个钽电容。

·对于抗干扰能力较弱、关断时电流变化较大的元器件以及RAM、ROM等存储元器件，应在电源线(Vcc)与地线之间接入解耦电容。

·电容器引线不宜过长，特别是高频旁路电容器引线不宜过长。

3.地线设计

在单片机控制系统中，有多种地线，有系统地线、屏蔽地线、逻辑地线、模拟地线等，地线布局是否合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计接地和接地连接时，应考虑以下因素:

·逻辑地线与模拟地线分开布线，不能同时使用，各自的地线与电源对应的地线连接。在设计中，模拟地线应尽可能大胆，尽量增加终端的接地面积。一般来说，采用光耦合器将模拟信号的输入和输出与单片机电路隔离比较好。

·在设计逻辑电路的印刷电路板时，其地线应形成闭环形式，以提高电路的抗干扰能力。

·地线应尽可能粗。如果地线很细，地线的电阻就会很大，导致接地电位随着电流的变化而变化，导致信号电平不稳定，导致电路抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，主地线宽度至少为2~3mm，元器件销钉上的地线宽度约为1.5mm。

·注意场地的选择。在电路板上的信号频率低于1 mhz,布线和组件之间的电磁感应的影响很小,而循环由接地电路对干扰的影响很大,所以应该采用的接地不形成一个循环。当电路板上的信号频率高于10MHz时，d